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創新藥概念股盤初強勢 歌禮制藥-B(01672)漲20.73% 機構指政策鼓勵創新藥發展

金吾財訊 | 創新藥概念股盤初強勢,截至發稿,歌禮制藥-B(01672)漲20.73%,樂普生物-B(02157)漲3.26%,先聲藥業(02096)漲1.97%,藥明合聯(02268)漲1.63%,康哲藥業(00867)漲1.39%,雲頂新耀(01952)漲1.82%。中信證券表示,2025年12月7日,2025創新藥高質量發展大會在廣州舉行,國家醫保局現場發佈了2025年《國家基本醫療保險、生育保險和工傷保險藥品目錄》及《商業健康保險創新藥品目錄》。在基本醫保目錄上,最終114個成功納入,其中包含50個1類創新藥,成功率爲88%,談判成功率創近7年新高。與此同時,首版商保目錄發佈,共納入19款產品,包含5款CAR-T產品。具體到產品上,包含Trop2 ADC、GLP-1/GIP多肽、PD-1/VEGF等潛在重磅單品首次/新增適應症納入醫保;在公司層面,國內Pharma收穫頗豐,其中恆瑞醫藥高達10款產品首次納入。伴隨上述產品納入醫保/商保目錄,有望帶動惠及更多患者,並助力快速放量。該機構認爲,伴隨着國家對創新藥持續的政策傾斜和鼓勵支持,醫保和商保的雙軌並行,有望帶動支付多元化,創新藥企的回報有望逐步提升。中信建投發研報指,2025年12月7日,國家醫保局發佈《國家基本醫療保險、生育保險和工傷保險藥品目錄(2025年)》及首個《商業健康保險創新藥品目錄》。2025年醫保目錄更新,114種藥品新增納入目錄,包括慢性病、腫瘤、抗感染、罕見病、新冠感染治療用藥等,有其中50種是1類創新藥。經調整後目錄內藥品總數達到3253種,其中西藥1857種、中成藥1396種。本次基本目錄,共有127個目錄外產品參與談判競價,最終114個成功納入,成功率爲88%,談判成功率創近7年新高。此外,19種藥品納入首版商保創新藥目錄。新版目錄將於2026年1月1日落地實施。醫保持續支持創新藥發展,看好相關創新藥及製藥企業。該機構認爲,國家醫保談判成功率創歷史新高,商保目錄有望成爲重要增量,政策鼓勵創新藥發展。與此同時,中國創新藥管線國際化競爭力持續提升,出海模式持續升級,新技術推動行業快速發展。看好相關創新藥及製藥企業。
金吾財訊
12月9日 週二

港股指數開盤表現分化 恒指高開0.06% 阿里巴巴(09988)漲1.11%

金吾財訊 | 港股指數開盤表現分化,恒指高開0.06%,國企指數平開,恒生科技指數低開0.11%。阿里巴巴(09988)漲1.11%,騰訊控股(00700)漲0.74%,滙豐控股(00005)漲0.55%,友邦保險(01299)漲0.51%。跌幅方面,華潤萬象生活(01209)跌1.7%,中芯國際(00981)跌1.67%,美的集團(00300)跌1.38%。中國中冶(01618)低開5.88%,公司宣佈,擬向五礦地產控股出售中冶置業的全部股權並轉讓相關債權;擬向中國五礦出售有色院、中冶銅鋅及瑞木管理各自的全部股權,以及中冶金吉67.02%股權;同時,中國華冶擬向中國五礦或其指定主體出售華冶杜達的全部股權。總對價爲606.76億元人民幣。出售事項交割後,各目標公司將不再爲中冶的附屬公司。劍橋科技(06166)高開0.69%,公司公佈,以作爲有限合夥人認繳出資4億元人民幣參與基金揚中幸福家園創業投資合夥企業(有限合夥),佔約99.99%,上海知風之自私募基金管理作爲普通合夥人/執行事務合夥人/基金管理人出資1萬元人民幣。基金存續期限7年,投資集成電路、人工智能等先進製造、信息技術類新興行業的未上市/掛牌成長性、創新性企業,重點聚焦光器件及芯片等領域企業,主要投資階段爲初創期以及成長期。港灣家族辦公室業務發展總監 郭家耀表示,美股週一表現向下,市場觀望聯儲局議息結果,大市缺乏方向,三大指數均錄得跌幅收市。美元反覆靠穩,美國十年期債息回升至4.16厘水平,金價先升後回,油價則表現受壓。港股預託證券大致靠穩,預料大市早段變動不大。內地股市昨日上升,政治局會議釋放更多正面政策訊號,內地出口表現勝預期,均有利大市氣氛,滬綜指高開高走,收市上升0.5%,滬深兩市成交額亦明顯增加。港股昨日走勢反覆,指數在26,000點遇到阻力,尾市跌幅進一步擴大,整體成交亦略爲增加。藍籌股普遍下跌,市場觀望外圍息口去向及內地政策消息,預料市況未有太大變化,指數繼續於25,200至26,200點水平徘徊。*本文由FIU金融資訊智能生成算法生成,版本爲V1.0.4,生成時間 2025-12-09
金吾財訊
12月9日 週二

【券商聚焦】中信建投:國產算力板塊熱度提升帶動半導體設備板塊

金吾財訊 | 中信建投發研報指,半導體設備國產化率總體持續攀升。在外部制裁加劇+內部設備廠商持續突破的大背景下,半導體設備國產化水平加速提升,該機構結合SEMI與電子專用設備協會數據進行測算,以SEMI公佈的中國大陸半導體設備市場規模作爲分母,以電子專用設備協會公佈的國產廠商IC設備銷售額作爲分子,測算得到國內半導體設備國產化率從2018年的4.91%提升至2023年的19.92%,整體呈現持續攀升的趨勢,2024年略下降,主要受光刻機囤貨影響,預計後續仍將繼續提升。國產算力板塊熱度提升帶動半導體設備板塊。在行業擴產整體放緩大背景下,該機構認爲國產化驅動下的滲透率提升依然是設備板塊後續增長的重要來源。該機構判斷未來設備國產化率將實現快速提升,頭部整機設備企業 2025 年訂單有望實現 20-30%以上增長,零部件、尤其是卡脖子零部件國產化進程有望加快,板塊整體基本面向好。景氣度方面,預計2025年前道CAPEX仍有增長,先進製程維持較強表現,成熟製程復甦;後道封裝溫和復甦,2.5D/3D先進封裝下半年有望有積極進展。國產替代方面,頭部客戶的國產替代訴求仍較強,不在清單的客戶也在加速導入國產,預計後續國產化率提升斜率更陡峭。設備廠對供應鏈的國產化推進也非常迅速。
金吾財訊
12月9日 週二
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