英特爾的“翻身戰”？賭上半年營收終於亮相首款18A製程晶片

TradingKey - 在廣泛吸引外部投資之際，正在艱難扭轉困境的英特爾（INTC）於週四展示了即將亮相的新一代18A工藝製程的AI PC晶片。這一首款2納米級節點的推出不僅是英特爾在美國製造最先進半導體節點技術的關鍵突破，也是英特爾能否重獲客戶信任和美國半導體製造復甦的關鍵一戰。

10月9日週四，英特爾首次透露了該公司首款採用18A製程工藝（即1.8納米）的PC晶片細節，處理器架構的代號為Panther Lake。這款晶片的能效較上一代Arrow Lake的Intel 3製程提升15%、晶片密度增加30%；與Lunar Lake相比，其在相同功耗下性能提升50%。

這款重磅打造的新品目前已在英特爾的亞利桑那州Fab52晶片廠投產，預計將在今年年期開始出貨、明年1月上市。

18A製程被視為在美國研發和製造的最先進半導體製程技術，英特爾在這一技術上取得突破將成為其重返半導體領導者舞台不可或缺的一環。英特爾強調，他們經過多年努力終於打破了新製造工藝中長期存在的技術障礙，即生產更快、更高效的晶片。

英特爾代工業務高級副總裁Kevin O'Buckley表示，這是當今地球上生產的最先進的半導體技術；同時也承認，要獲得客戶信任，他們還有很長的路要走。

在研發18A製程處理器的同時，英特爾也展示出其具備為客戶代工生產該尖端技術產品的能力。目前，擁有蘋果、谷歌、高通和博通等頂級客戶的台積電佔據全球最先進製造晶片的90%以上的市場份額，而英特爾的代工廠業務近兩年來每個季度都虧損數十億美元。

接下來，市場將密切關註輝達、蘋果和高通等潛在晶片客戶對英特爾產品的測試和檢驗，以決定是否將晶片製造訂單交給英特爾。咨詢公司Creative Strategies的CEO Ben Bajarin指出，這可能需要6到8個月的時間。

金融時報指出，在亞利桑那州展現的18A製造工藝必須能夠說服客戶提前下單，以購買英特爾下一代14A晶片製造技術（預計2028年投產）。如果其不能給人留下深刻影響，這將對英特爾在美投入的數十億美元的賭注造成致命打擊，從而令公司再度陷入危機。

Bajarin認為，Fab52只有很小的容錯空間來證明其可行性，如果晶片質量出色，這將是一個積極信號，表明市場可以更加認真對待英特爾代工。

為證明英特爾的製造技術、乃至美國晶片製造業能夠與勁敵台積電抗衡，英特爾不惜投入320億美元在亞利桑那州建設期最先進的兩座工廠，這一投入規模是其2024年營收的一半左右。

前CEO Pat Gelsinger最先推動了這一復甦目標，但數年來仍未令英特爾展示明顯的技術實力。如今，市場將其重獲製造業領導地位的希望寄託在今年3月履新的陳立武身上。陳立武今年以來向外求助的動作不斷，包括與軟銀和輝達達成投資協議，並拉上美國政府充當政治背書。

此前有一些分析師預計，陳立武或將出售其製造部門。但有分析指出，美國政府的持股行意味著英特爾正在從“大而難救”轉變為“大而不倒”，因為川普政府的影響力可以幫助其獲得客戶，即便是用“恐嚇”的方式。