台積電Q3獲利或創紀錄，聯手格羅方德擴大CoWoS矽中介層供應
AI 播客
美東時間10月14日，市場預計台積電第三季淨利年增約65%，AI晶片與CoWoS先進封裝需求為主要成長動力。台積電與格羅方德達成五年、總額約20億美元的矽中介層製造協議，以擴大美國本土供應並分擔需求，預計2028年上半年逐步放量。然而，CoWoS整體產能仍受限於貼裝、HBM整合及測試等環節，供應瓶頸短期內難以完全消除。投資人需持續關注AI資本支出持續性、CoWoS產能釋放、美國擴產成本及供應鏈轉移帶來的利潤率壓力。
TradingKey - 人工智慧基礎設施投資持續成長，先進製程和先進封裝需求同步上升。美東時間 10 月 14 日，據路透社報導稱，台積電（TSM）有望連續第六個季度創下季度利潤紀錄，市場預計其第三季淨利年增約 65%，達到 7463 億新台幣（折合 234 億美元）。強勁的 AI 晶片需求和 CoWoS 先進封裝訂單，是利潤成長的主要動力。
台積電先前公布，第三季營收約 1.49 兆新台幣，年增約 51%，創單季新高。公司今年資本支出指引已上調至 600 億至 640 億美元，顯示其正在擴大先進製程、封裝和相關基礎設施投資。
路透社指出，市場關注台積電能否繼續滿足輝達（NVDA）、蘋果（AAPL）、AMD（AMD）等客戶不斷增加的晶片需求，以及 CoWoS 產能是否仍然緊張。
截至發稿，台灣市場台積電下跌 1.81%，報 2445 新台幣。
【來源：TradingView】
台積電與格芯達成20億美元協議
10 月 8 日，格羅方德 (GFS) 宣布與台積電簽署一項多年期製造協議。多家媒體報導指出，協議期限為五年、總額約 20 億美元。格羅方德將在紐約州馬爾他工廠增加製造能力，為台積電 CoWoS 先進封裝供應鏈生產矽中介層，預計 2028 年上半年開始逐步放量。
矽中介層是 CoWoS 封裝的重要元件，用於連接邏輯晶片與 HBM 高頻寬記憶體。此次合作有助於增加美國本土供應來源，並分擔部分矽中介層製造需求。
然而，該協議主要涉及矽中介層製造，不包括完整的晶片組裝與測試。CoWoS 整體產能仍受到晶片貼裝、HBM 整合、基板與測試等環節影響，因此該合作不會立即消除先進封裝供應瓶頸。
對TSM和GFS意味著什麼？
對台積電而言，與格羅方德合作有助於擴大 CoWoS 矽中介層供應來源，並配合其美國晶圓製造與先進封裝佈局。若 AI 晶片需求繼續成長，台積電有望同時受益於先進製程晶圓和封裝訂單增加。
對格羅方德而言，該協議使公司透過矽中介層製造進入 AI 和高效能運算供應鏈。格羅方德不需要生產 GPU 或 CPU 核心晶粒，也能分享 AI 晶片封裝需求成長。
公司另行宣布將在紐約州建設新晶圓廠，並增加矽光子、矽鍺和先進封裝投資。
格羅方德矽中介層專案預計於 2028 年上半年逐步放量，營收與獲利貢獻仍需等待設備安裝、製程驗證和量產爬坡。短期股價表現還將取決於訂單確認、資本支出規模和獲利指引。
先進封裝擴產仍面臨限制
完整的 CoWoS 封裝流程不僅需要矽中介層，還包括邏輯晶片貼裝、HBM 整合、基板組裝和最終測試。任何一個環節出現產能不足，都可能影響 AI 晶片的最終交付。
路透社引述分析師觀點指出，台積電的 AI 晶片製造和 CoWoS 需求依然強勁。不過，投資人也在關注 AI 資本支出的持續性、美國擴產成本，以及供應鏈轉移可能帶來的利潤率壓力。
對 TSM 而言，後續重點包括 CoWoS 產能釋放、先進製程利用率、資本支出回報和客戶訂單成長。對 GFS 而言，則需關注 20 億美元協議的訂單落實、矽中介層量產時間、營收認列安排及後續擴產規模。
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