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ChipMOS Technologies Inc

IMOS
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18.390USD

+0.670+3.78%
收盤 09/15, 16:00美東報價延遲15分鐘
652.41M總市值
143.33本益比TTM

ChipMOS Technologies Inc

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盤中分時
1分
30分
1小時
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今天

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5天

+5.09%

1月

+12.13%

6月

+0.38%

今年開始到現在

-2.34%

1年

-19.34%

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TradingKey 股票評分

單位: USD 更新時間2025-09-12

操作建議

目前公司基本面數據相對非常健康,公司估值低估,機構認同度非常高,公司市場表現較強,技術面和基本面綜合得分較高,較強的走勢得到基本面和技術面的印證。目前股價在壓力位和支撐位之間,可以做區間波段操作。

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行業排名
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全市場排名
269 / 4724
所屬行業
半導體與設備

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公司亮點

亮點風險
南茂科技股份有限公司是一家臺灣公司,主要從事集成電路(IC)封裝和測試業務。該公司的主要產品和服務包括多芯片封裝、薄型小外形封裝(TSOP)、球柵陣列(BGA)封裝和薄膜芯片(COF)封裝服務,以及晶圓凸塊、晶圓級芯片尺寸封裝和晶圓過度封裝技術。該公司的封裝和測試產品主要用於汽車、信息、通信、手機、可穿戴和消費電子相關產品。該公司還爲客戶提供全階段加工和分銷服務。該公司主要在國內市場和海外市場開展業務,包括亞洲其他地區和美洲。
高分紅
公司屬於高分紅公司,最新股息支付率61.46%
穩定分紅
公司5年內持續分紅,最新股息支付率61.46%
估值低估
公司最新PB估值0.85,處於3年歷史低位
機構減倉
最新機構持股2.34M股,環比減少13.54%
詹姆斯·西蒙斯持倉
明星投資者詹姆斯·西蒙斯持倉,最新持倉1.15M股

新聞

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公司

南茂科技股份有限公司是一家臺灣公司,主要從事集成電路(IC)封裝和測試業務。該公司的主要產品和服務包括多芯片封裝、薄型小外形封裝(TSOP)、球柵陣列(BGA)封裝和薄膜芯片(COF)封裝服務,以及晶圓凸塊、晶圓級芯片尺寸封裝和晶圓過度封裝技術。該公司的封裝和測試產品主要用於汽車、信息、通信、手機、可穿戴和消費電子相關產品。該公司還爲客戶提供全階段加工和分銷服務。該公司主要在國內市場和海外市場開展業務,包括亞洲其他地區和美洲。
公司代碼IMOS
公司ChipMOS Technologies Inc
CEO
網址https://www.chipmos.com/
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