Aehr Test Systems, Inc. 提供用於測試、老化和穩定晶圓級、單片芯片和封裝部件形式的半導體器件的測試解決方案。其產品包括 FOX-P 系列測試和老化系統以及 FOX WaferPak 對準器、FOX WaferPak 接觸器、FOX DiePak 載體和 FOX DiePak 裝載機。FOX-XP 和 FOX-NP 系統是全晶圓接觸和單片芯片/模塊測試和老化系統,可以測試、老化和穩定各種器件,例如基於碳化硅和其他功率半導體、用於手機、平板電腦和其他計算設備的 2D 和 3D 傳感器。FOX-CP 系統是用於邏輯、內存和光子器件的單晶圓緊湊型測試解決方案。 FOX WaferPak 接觸器包含一個全晶圓接觸器,能夠測試最大 300 毫米的晶圓,使集成電路製造商能夠在 FOX-P 系統上對整個晶圓進行測試、老化和穩定。它提供封裝部件可靠性/老化測試解決方案。