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ACM Research Inc

ACMR
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29.830USD

-0.030-0.10%
收盤 09/15, 16:00美東報價延遲15分鐘
1.91B總市值
17.06本益比TTM

ACM Research Inc

29.830

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盤中分時
1分
30分
1小時
日k
週k
月k
日k

今天

-0.10%

5天

+8.83%

1月

+17.07%

6月

+2.23%

今年開始到現在

+97.55%

1年

+77.56%

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TradingKey 股票評分

單位: USD 更新時間2025-09-12

操作建議

目前公司基本面數據相對非常健康,公司估值合理,機構認同度非常高,近一個月多位分析師給出公司評級為買入。公司市場表現較強,技術面和基本面綜合得分較高,較強的走勢得到基本面和技術面的印證。目前股價在壓力位和支撐位之間,可以做區間波段操作。

整體評分

相關信息

行業排名
14 / 98
全市場排名
98 / 4724
所屬行業
半導體與設備

壓力支撐

暫無數據

多維評測

本期評分
上期評分

分析師目標

基於 8 分析師
買入
評級
36.317
目標均價
+21.62%
漲幅空間
數據免責聲明:分析師評級與目標價由LSEG提供,僅供參考,不應當作投資建議

公司亮點

亮點風險
ACM Research, Inc. 開發、製造和銷售生產設備,併爲單晶圓或批量溼法清洗、電鍍、無應力拋光、等離子增強化學氣相沉積 (PECVD)、跟蹤和熱處理提供服務解決方案。該公司基於其空間交替相移 (SAPS) 技術,提供兩種主要型號的溼法晶圓清洗設備,即 Ultra C SAPS II 和 Ultra C SAPS V。該公司還開發了定時通電氣泡振盪 (TEBO) 技術,用於在製造具有精細特徵尺寸的二維 (2D) 和三維 (3D) 晶圓期間進行溼法晶圓清洗。該公司設計這些工具用於製造代工廠、邏輯和內存芯片,包括動態隨機存取存儲器 (DRAM)、3D NAND 閃存芯片和複合半導體芯片。該公司還爲晶圓組裝和封裝客戶開發、製造和銷售一系列先進的封裝工具。
業績高增長
公司營業收入穩步增長,連續3年增長101.15%
利潤高增長
公司淨利潤處於行業前列,最新年度總收入163.93美元
估值高估
公司最新PB估值1.94,處於3年歷史高位
機構減倉
最新機構持股49.93M股,環比減少18.38%
先鋒集團持倉
明星投資者先鋒集團持倉,最新持倉4.27M股
活躍度增加
近期活躍度增加,過去20天平均換手率0.14

新聞

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財務指標

每股收益

暫無數據

營業總收入

暫無數據

公司

ACM Research, Inc. 開發、製造和銷售生產設備,併爲單晶圓或批量溼法清洗、電鍍、無應力拋光、等離子增強化學氣相沉積 (PECVD)、跟蹤和熱處理提供服務解決方案。該公司基於其空間交替相移 (SAPS) 技術,提供兩種主要型號的溼法晶圓清洗設備,即 Ultra C SAPS II 和 Ultra C SAPS V。該公司還開發了定時通電氣泡振盪 (TEBO) 技術,用於在製造具有精細特徵尺寸的二維 (2D) 和三維 (3D) 晶圓期間進行溼法晶圓清洗。該公司設計這些工具用於製造代工廠、邏輯和內存芯片,包括動態隨機存取存儲器 (DRAM)、3D NAND 閃存芯片和複合半導體芯片。該公司還爲晶圓組裝和封裝客戶開發、製造和銷售一系列先進的封裝工具。
公司代碼ACMR
公司ACM Research Inc
CEOMr. Jian Wang
網址https://www.acmr.com/
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