ACM Research, Inc. 開發、製造和銷售生產設備,併爲單晶圓或批量溼法清洗、電鍍、無應力拋光、等離子增強化學氣相沉積 (PECVD)、跟蹤和熱處理提供服務解決方案。該公司基於其空間交替相移 (SAPS) 技術,提供兩種主要型號的溼法晶圓清洗設備,即 Ultra C SAPS II 和 Ultra C SAPS V。該公司還開發了定時通電氣泡振盪 (TEBO) 技術,用於在製造具有精細特徵尺寸的二維 (2D) 和三維 (3D) 晶圓期間進行溼法晶圓清洗。該公司設計這些工具用於製造代工廠、邏輯和內存芯片,包括動態隨機存取存儲器 (DRAM)、3D NAND 閃存芯片和複合半導體芯片。該公司還爲晶圓組裝和封裝客戶開發、製造和銷售一系列先進的封裝工具。
公司代碼ACMR
公司名稱ACM Research Inc
上市日期Nov 03, 2017
CEOMr. Jian Wang
員工數量2023
證券類型Ordinary Share
年結日Nov 03
公司地址42307 Osgood Rd, Unit I
城市FREMONT
上市交易所NASDAQ Global Market Consolidated
國家United States of America
郵編94539
電話15104453700
網址https://www.acmr.com/
公司代碼ACMR
上市日期Nov 03, 2017
CEOMr. Jian Wang