黃仁勳GTC重磅產品遇阻！輝達Kyber NVL144延期至2028年，PCB成關鍵瓶頸？
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輝達機架級AI架構Kyber NVL144面臨重大延遲，預計量產時間推遲至2028年，主因在於78層PCB中板製造工藝挑戰，良率控制與訊號完整性要求極高。同時，替代方案NVL72x2因維護成本遭運營商否決，且Rubin Ultra高階配置已被取消，導致單機架算力上限下修。隨著更大型的NVL576系統因CPO技術瓶頸面臨不確定性，輝達在高端AI基礎設施的推進節奏明顯放緩。此狀況或將削弱其產品競爭力，為AMD與谷歌在AI訓練市場的規模擴展能力提供替代空間，增加市場份額變動風險。
TradingKey - 7月6日上午，半導體行業研究機構SemiAnalysis在X平台連發六條推文，披露了輝達（NVDA）機架級AI架構Kyber NVL144遭遇重大延遲的消息。
這款僅在三個月前由黃仁勳在GTC大會上高調展示的重磅產品，如今被曝延期超過12個月，預計推遲至2028年才能落地。
核心難題：78層PCB中板製造挑戰
SemiAnalysis指出，Kyber NVL144延期的直接原因在於PCB中板（Midplane）的製造工藝瓶頸。這塊被輝達稱為"正交背板"的關鍵部件，是實現144顆GPU在單機架內高效互聯的核心。
與傳統伺服器採用的水平佈局不同，Kyber架構採用垂直堆疊設計，通過這塊中板實現計算托盤與交換托盤之間的90°垂直互聯，徹底消除傳統線纜帶來的訊號衰減和空間佔用問題。
然而，這塊看似普通的電路板卻代表了當前PCB製造工藝的極限水平。據技術分析，該中板採用M9級覆銅板+石英布+PTFE混合材料，層數高達78層（由3塊26層板壓合而成），線寬線距≤25μm，以滿足448G+ SerDes速率下的超高速訊號完整性要求。
這種設計在理論上可以實現更高的算力密度，但在實際製造中面臨著良率控制、阻抗一致性、散熱設計等一系列難題。
業內人士表示，目前全球範圍內能夠量產這種超高密度PCB的廠商寥寥無幾，製造成本也極為高昂。
替代方案接連受挫，規模擴展陷入空白
面對Kyber的製造困境，輝達曾嘗試開發過渡方案——NVL72x2背靠背機架架構。該方案將兩個Oberon機架背靠背放置，通過純銅NVLink擴展規模域，試圖繞開Kyber中板的製造難題。
然而，這一方案最終因雲服務商和超大規模數據中心運營商的強烈反對而被取消。他們認為，這種設計不僅結構複雜，而且運維成本極高，難以在大規模數據中心環境中落地。
雪上加霜的是，輝達原規劃的4顆計算晶片版的Rubin Ultra也被取消，僅保留規模較小的2顆計算晶片版本，其實際性能約為前者的一半。
這意味著，即便Kyber機架最終如期交付，單機架的算力天花板也已大幅下調。
更大規模系統面臨不確定性，競爭對手迎機遇
除了Kyber NVL144，輝達更大規模的NVL576系統也面臨不確定性，該方案通過CPO（共封裝光學）技術將8個機架級單元整合為更高算力集群，但SemiAnalysis指出，鑑於當前CPO技術面臨的挑戰，NVL576也可能延遲或僅限於小批量出貨。
CPO技術被視為下一代數據中心互聯的關鍵，但目前其量產成熟度仍有待驗證，輝達計劃將其應用到下一代Feynman平台。
這一系列延遲和取消決定，給了競爭對手AMD和谷歌追趕的機會，SemiAnalysis指出，輝達目前沒有經過驗證的解決方案來擴展Rubin Ultra的規模擴展域，這為AMD MI500X或谷歌TPUv8i Broadfly等產品在規模擴展能力上超越Rubin Ultra留下了空間。
隨著輝達在機架級AI基礎設施推進節奏放緩，競爭對手有望在高端AI訓練市場搶佔更多份額。
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