黄仁勋GTC重磅产品遇阻！英伟达Kyber NVL144延期至2028年，PCB成关键瓶颈？
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英伟达重磅机架级AI架构Kyber NVL144因PCB中板制造工艺瓶颈，预计延期超12个月至2028年。该部件需满足极高层数与信号完整性要求，制造良率及成本压力显著。替代方案NVL72x2因运维成本高昂被取消，且Rubin Ultra芯片规划缩减，单机架算力天花板下调。此外，依赖CPO技术的NVL576系统亦面临不确定性。系列挫折限制了英伟达的规模扩展能力，或为AMD MI500X及谷歌TPUv8i等竞争产品在高端训练市场留出追赶空间。
TradingKey - 7月6日上午，半导体行业研究机构SemiAnalysis在X平台连发六条推文，披露了英伟达（NVDA）机架级AI架构Kyber NVL144遭遇重大延迟的消息。
这款仅在三个月前由黄仁勋在GTC大会上高调展示的重磅产品，如今被曝延期超过12个月，预计推迟至2028年才能落地。
核心难题：78层PCB中板制造挑战
SemiAnalysis指出，Kyber NVL144延期的直接原因在于PCB中板（Midplane）的制造工艺瓶颈。这块被英伟达称为"正交背板"的关键部件，是实现144颗GPU在单机架内高效互联的核心。
与传统服务器采用的水平布局不同，Kyber架构采用垂直堆叠设计，通过这块中板实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，彻底消除了传统线缆带来的信号衰减和空间占用问题。
然而，这块看似普通的电路板却代表了当前PCB制造工艺的极限水平。据技术分析，该中板采用M9级覆铜板+石英布+PTFE混合材料，层数高达78层（由3块26层板压合而成），线宽线距≤25μm，以满足448G+ SerDes速率下的超高速信号完整性要求。
这种设计在理论上可以实现更高的算力密度，但在实际制造中面临着良率控制、阻抗一致性、散热设计等一系列难题。
业内人士表示，目前全球范围内能够量产这种超高密度PCB的厂商寥寥无几，制造成本也极为高昂。
替代方案接连受挫，规模扩展陷入空白
面对Kyber的制造困境，英伟达曾尝试开发过渡方案——NVL72x2背靠背机架架构。该方案将两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜NVLink扩展规模域，试图绕开Kyber中板的制造难题。
然而，这一方案最终因云服务商和超大规模数据中心运营商的强烈反对而被取消。他们认为，这种设计不仅结构复杂，而且运维成本极高，难以在大规模数据中心环境中落地。
雪上加霜的是，英伟达原规划的4颗计算芯片版的Rubin Ultra也被取消，仅保留规模较小的2颗计算芯片版本，其实际性能约为前者的一半。
这意味着，即便Kyber机架最终如期交付，单机架的算力天花板也已大幅下调。
更大规模系统面临不确定性，竞争对手迎机遇
除了Kyber NVL144，英伟达更大规模的NVL576系统也面临不确定性，该方案通过CPO（共封装光学）技术将8个机架级单元整合为更高算力集群，但SemiAnalysis指出，鉴于当前CPO技术面临的挑战，NVL576也可能延迟或仅限于小批量出货。
CPO技术被视为下一代数据中心互联的关键，但目前其量产成熟度仍有待验证，英伟达计划将其应用到下一代Feynman平台。
这一系列延迟和取消决定，给了竞争对手AMD和谷歌追赶的机会，SemiAnalysis指出，英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，这为AMD MI500X或谷歌TPUv8i Broadfly等产品在规模扩展能力上超越Rubin Ultra留下了空间。
随着英伟达在机架级AI基础设施推进节奏放缓，竞争对手有望在高端AI训练市场抢占更多份额。
