Lumentum 訂單排到 2028 年：光通訊能否取代儲存，成為 AI 算力新引擎？
AI 播客
光通訊產業受惠於 AI 伺服器需求激增，訂單能見度已達 2028 年，此趨勢被視為 AI 算力基建的下一個重要風口。GPU 運算能力提升帶動「運力」瓶頸浮現，傳統銅線互連面臨物理極限，光互連技術（如 800G、1.6T）成為關鍵，預計將複製記憶體產業「高景氣外溢」的邏輯。需求端由北美雲端廠商帶動，供給端高端光晶片產能受限，龍頭客戶透過戰略投資鎖定產能，推動量價齊升。技術上，CPO 及 OCS 等新技術加速演進。然而，技術路線不確定性、複雜的競爭格局及高企的估值是潛在風險。整體而言，光通訊產業景氣週期有望拉長，但投資者需在高景氣與高估值間尋求平衡。
TradingKey - 2026年4月10日，光通訊龍頭 Lumentum（LITE）一則消息引爆市場：受美國巨型 AI 資料中心需求加速增長的推動，公司訂單有望排滿至 2028 年，預計兩個季度內即將 2028 年產能售罄，公司正以最快速度擴產仍難以滿足需求。更引人注目的是，輝達（NVDA）此前已向 Lumentum 豪擲 20 億美元戰略投資，並附加了數十億美元的產能採購承諾。當日，Lumentum 盤前大漲 4.8%，摩根大通將其目標價從 565 美元大幅上調至 950 美元。受此提振，A股光模組三巨頭——中際旭創、新易盛、天孚通信紛紛走強，其中中際旭創總市值突破 8000 億元、新易盛突破 5000 億元，雙雙續創歷史新高。
種種跡象表明，光學元件正在複製 HBM 的暴漲邏輯，即將成為 AI 算力基建中的下一個風口。
一、光互連為何成了 AI 算力擴容的「卡脖子」環節？
光通訊為何成為下一個風口，首先要理解 AI 算力集群的物理瓶頸正從「算力」轉向「運力」。當前，AI 伺服器中價值佔比最高的仍是 GPU，成本約佔整機的 80%~90%，但隨著 GPU 算力的指數級增長，GPU 之間的數據互連正在成為新的短板。
傳統銅線互連在數據傳輸速率向 100G/200G 每通道演進時，其頻寬、功耗和有效傳輸距離已觸及物理極限，光互連成為提升 AI 算力上限的重要演進方向。申萬宏源研究報告明確指出，網路設備正從傳統的 800G 向 1.6T 速率躍升，光互連成為提升 AI 算力上限的關鍵路徑。Lumentum 執行長邁克爾·赫爾斯頓更是直言：「美國超大規模雲端服務商的資本支出數額巨大，且目前看來仍無終結之勢。我們正日益落後於需求。」
這一判斷得到了產業鏈的全面印證。2026 年第一季，光模組類股整體漲幅近 30%，多檔龍頭股實現翻倍增長，成為與記憶體晶片並列的漲幅明確的「Alpha」賽道。從業績來看，光模組、PCB、探針卡等算力基礎設施環節的公司普遍實現翻倍以上增長，與記憶體晶片共同印證了 AI 算力需求向硬體產業鏈的加速傳導效應。
二、複製記憶體邏輯：光通訊正經歷「高景氣外溢」的劇本
2025年記憶體板塊超級行情的核心邏輯是「高景氣外溢」：AI訓練推動HBM等高毛利產品優先分配產能，擠出傳統DRAM/NAND，疊加推理需求抬升廣譜需求，供需缺口推動價格與估值雙擊。
光通訊正在複刻相似邏輯，包含四個核心環節：
1. 需求側「結構性激增」
北美雲端廠商為支持AI訓練與推理，資本支出高企，數據中心內部GPU間東西向流量爆發，對800G、1.6T光模組需求呈指數級增長。同時，AI大模型從訓練向推理演進，算力需求廣譜化，推動光通訊需求從龍頭雲端廠商向全行業擴散。截至2026年3月，中國AI大模型日均Token調用量較2024年初增長超千倍，引爆從算力晶片到光模組的全面需求。
2. 供給側「剛性約束」
光模組產業鏈瓶頸在於高端光晶片（EML、VCSEL）產能擴張週期長。Lumentum在磷化銦等元件領域具備稀缺技術壁壘——200G EML是1.6T光模組核心部件，Lumentum是少數能可靠大批量交付的廠商。為應對需求，Lumentum兩年內將東京工廠產能提升12倍，並計劃再投至少1億美元，CEO坦言擴產壓力巨大。這種供給剛性正是記憶體板塊去年「價格與估值雙擊」的底層邏輯。
3. 龍頭客戶「鎖定效應」
輝達向Lumentum投資20億美元並附加數十億美元產能承諾，本質是沿「瓶頸環節卡位」佈局。這與SK海力士HBM被大客戶鎖定產能高度相似——最稀缺環節獲得最高定價權和業績彈性。
4. 量價齊升雙重驅動
光通訊相比其他環節具備更陡峭的量價齊升曲線。未來：一是AI晶片單卡性能提升帶來互連需求翻倍，單晶片對應光元件數量成倍增加；二是對光晶片性能要求更高，高性能產品單價持續提升。
三、技術迭代加速：從 800G 到 1.6T，再到 CPO 的價值重估
光通訊成為超級風口，還因其技術迭代週期空前縮短。據中國信通院，AI 驅動下光模組迭代週期從 3、4 年縮至 2 年左右。當前 800G 已成數據中心主流，1.6T 進入商業化放量，3.2T 預計 2027、2028 年驗證。
更重要的是技術路徑的革命性升級。為解決 AI 集群散熱與能耗壓力，產業積極探索共封裝光學（CPO）和光路交換器（OCS）。CPO 將光引擎與運算晶片封裝，大幅降低功耗和延遲；OCS 透過純光域動態路由，為大規模 GPU 集群提供高效互聯。全光交換趨勢已獲頭部雲端廠商驗證，Lumentum 在 FY2026Q2 揭露 OCS 訂單積壓超 4 億美元，預計 2025~2028 年出貨量 CAGR 超 150%。
技術迭代加速直接反映在市場預測上。Lumentum 在 OFC 2026 預測，涵蓋可插拔光模組、CPO 和 OCS 的 AI 光通訊總潛在市場將從 2025 年 180 億美元飆升至 2030 年 900 億美元，CAGR 達 40%。LightCounting 也預測，2026 年全球光模組市場保持 60% 增速，至 2031 年市場規模近 600 億美元。
四、目前需警惕的風險有哪些？
光通訊前景廣闊，但完全對標記憶體板塊仍有不可忽視的風險。
技術路徑不確定性：CPO 是否會全面取代可插拔光模組是最大分歧。有觀點認為兩者可並行——CPO 主攻櫃內互連增量，可插拔未來兩三年仍是櫃外互連主流。但技術路線快速迭代意味著競爭格局隨時變化，生態排斥風險真實存在。
競爭格局複雜性：全球光模組市場呈「中美雙中心」格局。美國 Lumentum、Coherent 在高端光晶片佔技術優勢；中國中際旭創、新易盛、天孚通信憑藉供應鏈和擴產能力持續提升份額。
估值與籌碼風險：光模組龍頭經過兩年上漲，估值處於歷史高位。中際旭創 2025 年淨利潤約 108 億元，PE 約 60 倍；新易盛 PE 約 40 倍；天孚通信 PE 超 100 倍。同時籌碼高度集中，短期浮盈盤和趨勢交易盤穩定性較弱，易因市場風格漂移或負面消息加劇波動。在 AI 長期景氣與短期估值壓力間尋找平衡，是當前核心命題。
五、總結
光通訊確有成為 AI 算力下一個「超級風口」的堅實基礎：需求端方面，AI 算力叢集互連瓶頸推動光通訊需求呈指數級成長；供給側方面，高端光晶片產能剛性復刻記憶體「高景氣外溢」的定價邏輯；技術迭代則從 800G 到 1.6T 再到 CPO 加速演進，進而重塑價值分配。
但與記憶體類股的「漲價彈性」不同，光通訊的成長邏輯更偏向「量價齊揚」的量能驅動——核心在於單位算力對應的光互連需求翻倍及高性能產品單價提升，而非單純的價格彈性。技術路徑的快速迭代也帶來了競爭格局與投資回報更大的不確定性。
Lumentum 訂單排滿至 2028 年，是 AI 算力基建進入「運力瓶頸」階段的標誌性訊號。當算力叢集擴張越來越依賴光互連技術突破時，光通訊產業鏈景氣週期正在拉長而非縮短。但 AI 基礎設施投資需要漫長的回報驗證，光通訊能否真正接棒記憶體，最終取決於技術演進兌現、產能擴張匹配需求，以及競爭格局保持良性。對投資者而言，在高景氣與高估值間尋求平衡，比單純追逐風口更為重要。
本內容經由 AI 翻譯並經人工審閱，僅供參考與一般資訊用途，不構成投資建議。
