Lumentum订单排到2028年：光通信能否取代存储，成为AI算力新引擎？
AI播客
光通信行业正成为 AI 算力基础设施的下一个风口，其核心逻辑在于 AI 算力集群正从“算力”转向“运力”瓶颈。GPU 间数据互联对高速率、低功耗光互连的需求激增，推动光模块向 1.6T 速率演进。Lumentum 等公司因高端光芯片产能刚性受限，订单已排至 2028 年，显示出强劲的“高景气外溢”效应，复刻了存储芯片的上涨逻辑。技术迭代加速，CPO 等新路径带来价值重估，市场规模预计大幅增长。然而，技术路径不确定性、竞争格局复杂以及当前高企的估值是投资者需警惕的风险。
TradingKey - 2026年4月10日，光通信龙头 Lumentum（LITE） 一则消息引爆市场：受美国巨型 AI 数据中心需求加速增长的推动，公司订单有望排满至 2028 年，预计两个季度内即将 2028 年产能售罄，公司正以最快速度扩产仍难以满足需求。更引人注目的是，英伟达（NVDA）此前已向 Lumentum 豪掷 20 亿美元战略投资，并附加了数十亿美元的产能采购承诺。当日，Lumentum 盘前大涨 4.8%，摩根大通将其目标价从 565 美元大幅上调至 950 美元。受此提振，A股光模块三巨头——中际旭创、新易盛、天孚通信纷纷走强，其中中际旭创总市值突破 8000 亿元、新易盛突破 5000 亿元，双双续创历史新高。
种种迹象表明，光学元件正在复制 HBM 的暴涨逻辑，即将成为 AI 算力基建中的下一个风口。
一、光互连为何成了 AI 算力扩容的“卡脖子”环节？
光通信为何成为下一个风口，首先要理解 AI 算力集群的物理瓶颈正从“算力”转向“运力”。当前，AI 服务器中价值占比最高的仍是 GPU，成本约占整机的 80%~90%，但随着 GPU 算力的指数级增长，GPU 之间的数据互联正在成为新的短板。
传统铜线互连在数据传输速率向 100G/200G 每通道演进时，其带宽、功耗和有效传输距离已触及物理极限，光互连成为提升 AI 算力上限的重要演进方向。申万宏源研报明确指出，网络设备正从传统的 800G 向 1.6T 速率跃升，光互连成为提升 AI 算力上限的关键路径。Lumentum 首席执行官迈克尔·赫尔斯顿更是直言：“美国超大规模云服务商的资本支出数额巨大，且目前看来仍无终结之势。我们正日益落后于需求。”
这一判断得到了产业链的全面印证。2026 年第一季度，光模块板块整体涨幅近 30%，多只龙头股实现翻倍增长，成为与存储芯片并列的涨幅明确的“阿尔法”赛道。从业绩来看，光模块、PCB、探针卡等算力基础设施环节的公司普遍实现翻倍以上增长，与存储芯片共同印证了 AI 算力需求向硬件产业链的加速传导效应。
二、复刻存储逻辑：光通信正经历“高景气外溢”的剧本
2025年存储板块超级行情的核心逻辑是“高景气外溢”：AI训练推动HBM等高毛利产品优先分配产能，挤出传统DRAM/NAND，叠加推理需求抬升广谱需求，供需缺口推动价格与估值双击。
光通信正在复刻相似逻辑，包含四个核心环节：
1. 需求侧“结构性激增”
北美云厂商为支持AI训练与推理，资本开支高企，数据中心内部GPU间东西向流量爆发，对800G、1.6T光模块需求呈指数级增长。同时，AI大模型从训练向推理演进，算力需求广谱化，推动光通信需求从头部云厂商向全行业扩散。截至2026年3月，中国AI大模型日均Token调用量较2024年初增长超千倍，引爆从算力芯片到光模块的全面需求。
2. 供给侧“刚性约束”
光模块产业链瓶颈在于高端光芯片（EML、VCSEL）产能扩张周期长。Lumentum在磷化铟等器件领域具备稀缺技术壁垒——200G EML是1.6T光模块核心部件，Lumentum是少数能可靠大批量交付的厂商。为应对需求，Lumentum两年内将东京工厂产能提升12倍，并计划再投至少1亿美元，CEO坦言扩产压力巨大。这种供给刚性正是存储板块去年“价格与估值双击”的底层逻辑。
3. 头部客户“锁定效应”
英伟达向Lumentum投资20亿美元并附加数十亿美元产能承诺，本质是沿“瓶颈环节卡位”布局。这与SK海力士HBM被大客户锁定产能高度相似——最稀缺环节获得最高定价权和业绩弹性。
4. 量价齐升双重驱动
光通信相比其他环节具备更陡峭的量价齐升曲线。未来：一是AI芯片单卡性能提升带来互联需求翻倍，单芯片对应光器件数量成倍增加；二是对光芯片性能要求更高，高性能产品单价持续提升。
三、技术迭代加速：从 800G 到 1.6T，再到 CPO 的价值重估
光通信成为超级风口，还因其技术迭代周期空前缩短。据中国信通院，AI驱动下光模块迭代周期从3、4年缩至2年左右。当前800G已成数据中心主流，1.6T进入商业化放量，3.2T预计2027、2028年验证。
更重要的是技术路径的革命性升级。为解决AI集群散热与能耗压力，行业积极探索共封装光学（CPO）和光路交换机（OCS）。CPO将光引擎与计算芯片封装，大幅降低功耗和延迟；OCS通过纯光域动态路由，为大规模GPU集群提供高效互联。全光交换趋势已获头部云厂商验证，Lumentum在FY2026Q2披露OCS订单积压超4亿美元，预计2025~2028年出货量CAGR超150%。
技术迭代加速直接反映在市场预测上。Lumentum在OFC 2026预测，涵盖可插拔光模块、CPO和OCS的AI光通信总潜在市场将从2025年180亿美元飙升至2030年900亿美元，CAGR达40%。LightCounting也预测，2026年全球光模块市场保持60%增速，至2031年市场规模近600亿美元。
四、目前需要警惕的风险有哪些？
光通信前景广阔，但完全对标存储板块仍有不可忽视的风险。
技术路径不确定性：CPO是否会全面取代可插拔光模块是最大分歧。有观点认为两者可并行——CPO主攻柜内互联增量，可插拔未来两三年仍是柜外互联主流。但技术路线快速迭代意味着竞争格局随时变化，生态排斥风险真实存在。
竞争格局复杂性：全球光模块市场呈“中美双中心”格局。美国Lumentum、Coherent在高端光芯片占技术优势；中国中际旭创、新易盛、天孚通信凭借供应链和扩产能力持续提升份额。
估值与筹码风险：光模块龙头经过两年上涨，估值处于历史高位。中际旭创2025年净利润约108亿元，PE约60倍；新易盛PE约40倍；天孚通信PE超100倍。同时筹码高度集中，短期浮盈盘和趋势交易盘稳定性较弱，易因市场风格漂移或负面消息加剧波动。在AI长期景气与短期估值压力间寻找平衡，是当前核心命题。
五、总结
光通信确有成为AI算力下一个“超级风口”的坚实基础：需求端，AI算力集群互联瓶颈推动光通信需求指数增长；供给侧，高端光芯片产能刚性复刻存储“高景气外溢”定价逻辑；技术迭代，从800G到1.6T再到CPO加速演进重塑价值分配。
但与存储板块“涨价弹性”不同，光通信成长逻辑更偏“量价齐升”的量能驱动——核心在于单位算力对应光互连需求翻倍及高性能产品单价提升，而非单纯价格弹性。技术路径快速迭代也带来更大的竞争格局和投资回报不确定性。
Lumentum订单排满至2028年，是AI算力基建进入“运力瓶颈”阶段的标志性信号。当算力集群扩张越来越依赖光互连技术突破时，光通信产业链景气周期正在拉长而非缩短。但AI基础设施投资需要漫长的回报验证，光通信能否真正接棒存储，最终取决于技术演进兑现、产能扩张匹配需求、以及竞争格局保持良性。对投资者而言，在高景气与高估值间寻求平衡，比单纯追逐风口更为重要。
