COMPUTEX 2026即將開幕，黃仁勳領銜科技巨頭聚首台北，有哪些亮點值得期待？
AI 播客
COMPUTEX 2026 將於 6 月 2 日至 5 日在台北登場，主題為「AI Together」，聚焦 AI 晶片、伺服器、液冷散熱等前沿技術。輝達（NVDA）將是焦點，其新一代 Vera Rubin 機架（VR200）預計下半年量產，料將顯著提升算力與功耗比，並可能發布整合輝達 GPU 與聯發科 Arm 架構 CPU 的 N1/N1X 晶片。記憶體、PCB、MLCC 等零組件成本將大幅上漲。高通、英特爾、AMD 等晶片巨頭亦將發布 AI 相關新品，爭奪市場份額。鴻海、廣達等 ODM 廠商將展示全棧 AI 解決方案，推動 AI 技術的商業化應用。
TradingKey - 作為全球資本市場最受矚目的年度科技盛宴，COMPUTEX 2026 即將於 6 月 2 日至 5 日在台北南港展覽館登場。
這場有著 45 年歷史的展會，曾見證 PC 產業從笨重的 CRT 顯示器到輕薄便攜的筆記型電腦、從單核處理器到多核並行運算的技術演進，而今年，它將徹底擁抱 AI 時代，以「AI Together」為主題，聚焦 AI 晶片、伺服器機架、互連技術、液冷散熱、邊緣運算及具身智慧等前沿領域，成為有史以來規格最高、關注度最集中的一屆產業峰會。
輝達的台北時刻
輝達（NVDA）無疑是本次展會的絕對焦點。
在 COMPUTEX 之前，輝達將先在 6 月 1 日舉行 GTC 台北大會，屆時黃仁勳將發表主題演講，新一代 Vera Rubin 機架（VR200）將成為全場矚目的核心。
作為 Blackwell 架構的繼任者，這款機架預計下半年實現量產，其算力與功耗比將實現突破性提升。
據輝達 HPC 與 AI 超大規模基礎設施解決方案資深總監 Dion Harris 透露，Vera Rubin 平台進入全面量產階段，讓整體供應鏈完成擴產並做好大規模部署準備，將是目前最核心的工作重點。
黃仁勳是否會在演講中透露液冷散熱、CPO（Co-packaged Optics）互聯技術的應用細節，以及近 200 萬個零部件的供應鏈保障方案，將直接牽動全球 AI 產業鏈的神經。
摩根士丹利（MS）最新測算顯示，VR200 的物料成本相比前代 GB300 大幅上漲，其中記憶體成本飆升 435%，占比從 9% 躍升至 26%，PCB（印刷電路板）和 MLCC（多層陶瓷電容）等組件成本也分別上漲 233% 和 182%。
此外，輝達、微軟（MSFT）與 Arm（ARM）官方帳號在本週末同步釋放「開啟 PC 新世代」的預熱訊號，市場普遍推測黃仁勳或將正式發布傳聞中的 N1/N1X 晶片。該產品據傳整合輝達低功耗圖形處理單元與聯發科基於 Arm 架構的中央處理器，若消息屬實，有望打破英特爾與 AMD 在 Windows 陣營長期主導的格局。
晶片巨頭的競合
除了輝達，多位半導體產業領袖也將發表主題演講。
高通（QCOM）CEO Cristiano Amon 將分享 AI 在行動終端的最新進展，可能推出新一代驍龍 X 系列晶片的升級版本。
英特爾（INTC）CEO 陳立武則可能帶來基於 18A 製程的 Forest Xeon 6+ 資料中心晶片，展示其在 RibbonFET 電晶體架構、Power Via 背面供電、Foveros Direct3D 三維堆疊封裝和 EMIB 2.5D 先進異質整合等領域的技術突破。
AMD（AMD）CEO 蘇姿丰此前已透露處理器市場規模有望同比增長 35%，本次展會或公布 Helios 伺服器機櫃的細節，直接對標輝達的 NVL72 解決方案，爭奪 AI 伺服器市場份額。
在晶片巨頭之外，鴻海、廣達、和碩、緯穎、緯創、英業達等 AI 伺服器 ODM 廠商將展示從資料中心到邊緣終端的全棧解決方案。
鴻海將聯合鴻佰科技展示 Vera Rubin NVL72 關鍵模組 Compute Tray，同時呈現 AI 在智慧製造、智慧汽車和智慧城市的落地應用。
廣達將展出從資料中心到端側裝置，以及全方位 AI Factories 的解決方案。還有和碩則聚焦 AI 伺服器、數位孿生、機器人、5G 等領域最新成果。
從 AI 伺服器到個人 PC，從資料中心到邊緣終端，AI 技術正以前所未有的速度滲透到計算產業的各個角落，徹底重塑著全球科技產業的格局。COMPUTEX 2026 不僅是展示最新技術成果的舞台，更是產業鏈上下游交流合作的平台，將推動 AI 技術從實驗室走向商業化應用，加速 AI 時代的到來。可以預見，本次展會將誕生許多具有里程碑意義的技術突破和合作成果，為全球科技產業的發展注入新的動力。
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