英特爾加入馬斯克Terafab項目，全球最大晶片工廠真的能建成？
英特爾宣布加入伊隆·馬斯克旗下企業聯合推動的 Terafab 超大型晶片製造計畫，雙方將在半導體製造與高效能晶片研發領域深度協作。英特爾將憑藉其在晶片設計、製造及封裝的規模化技術，協助 Terafab 實現年產 1 太瓦算力的目標，以支援人工智慧與機器人技術發展。Terafab 計畫總投資約 200 至 250 億美元，採用垂直整合模式，旨在快速迭代與提升晶片更新速度，目標產能相當於全球現有 AI 算力的 50 倍。英特爾的加入為 Terafab 計畫的落地提供了重要支撐，也為英特爾的代工業務打開了關鍵窗口，有望證明其先進製程製造能力，並為公司轉型注入動能。
Terafab是什麼？
馬斯克於 3 月 30 日正式發布 Terafab 晶片製造項目，由特斯拉、SpaceX 與 xAI 聯合推動，首期落地美國德州奧斯汀的 Giga Texas 北側園區，計畫總投資 200 億至 250 億美元。該項目目標年產超過 1 太瓦算力的晶片，這一規模相當於目前全球所有晶片廠總產能的約 2%，是全球現有 AI 算力年產出（約 20 吉瓦）的 50 倍。
根據規劃，Terafab 生產的晶片中，80% 將部署於太空，用於 SpaceX 星際 AI 衛星數據中心及抗輻射晶片需求，20% 用於地面應用，包括特斯拉 FSD 自動駕駛、Cybercab 自動駕駛計程車、Optimus 人形機器人等場景。馬斯克特別強調，該項目將為特斯拉人形機器人生產專用晶片。
不同於台積電「專業代工」的產業常規模式——僅負責將客戶設計圖轉化為實際晶片，不參與設計環節。Terafab 將採用顛覆性的垂直整合模式，在同一棟建築內完成晶片設計、光刻、製造、記憶體生產、先進封裝及測試全流程，形成從原料到成品的完整閉環。這種模式能實現快速迭代循環，減少不同節點之間的運輸環節，大幅提升晶片更新速度。
規模方面，Terafab 初期目標是每月生產 10 萬片晶圓，最終目標提升至 100 萬片，大約相當於台積電目前全球所有工廠加起來總產能的 70%。
按照規劃，項目每年晶片產量預計達到 1000 到 2000 億顆。整個設施將分兩期建設，一期工程預計 2027 年下半年投產，2028 年實現首批晶片量產，二期工程則計畫在 2030 年全面竣工。
Terafab 主要生產兩類晶片，一類針對邊緣推理優化，用於特斯拉 FSD 自動駕駛、Cybercab 及 Optimus 人形機器人，另一類是專門用於太空 AI 系統的高性能抗輻射晶片。
為何英特爾的加入意義重大？
在英特爾正式官宣加入之前，馬斯克的 Terafab 超大型晶片製造計畫一直是半導體行業熱議的「爭議性話題」。
不少業內人士認為，特斯拉和 SpaceX 此前從未涉足晶片製造領域，而半導體產業具有極高的技術門檻和複雜的製程要求，這些核心問題讓 Terafab 的可行性備受質疑，計畫前景也因此並不被廣泛看好。
不過，英特爾的加入很可能打破這一僵局。不少分析人士認為，英特爾不僅能提供先進的 18A 製程技術和 EMIB 封裝技術，還能利用其全球工廠的營運經驗，幫助 Terafab 快速進入規模化生產階段。
作為全球半導體產業的領軍企業之一，英特爾是首家公開宣布加入 Terafab 計畫的晶片巨頭。也讓原本看似遙不可及的 Terafab 計畫擁有了更清晰的落地路徑。
英特爾在聲明中表示：「我們大規模設計、製造和封裝超高性能晶片的能力將有助於加速 Terafab 實現其目標，即每年生產 1TW 的運算能力，以推動人工智慧和機器人技術的未來發展。」
據行業分析師估算，Terafab 計畫的總投資規模可能高達 200 億至 250 億美元，若計畫順利推進，其年產 1 太瓦算力的產能將相當於當前全球 AI 晶片年產量的 50 倍，有望對全球半導體產業格局產生深遠影響。
目前，雙方尚未披露具體的合作細節，包括投資規模、產能分配、智慧財產權歸屬等核心問題仍有待進一步揭曉。
對英特爾代工戰略有什麼影響？
這一合作不僅為英特爾長期尋覓的晶圓代工業務打開了重要窗口，也標誌著這家晶片巨頭在轉型道路上邁出了關鍵一步。
英特爾執行長陳立武在隨後的聲明中表示：「馬斯克在重塑產業格局方面擁有卓越的過往紀錄，這正是當今半導體製造領域轉型升級所迫切需要的。Terafab 代表著未來矽邏輯、記憶體和封裝製造方式的一次重大變革，英特爾很榮幸能成為合作夥伴，並與馬斯克緊密合作，共同推進這一極具戰略意義的項目。」
對於正處於轉型關鍵期的英特爾而言，此次合作堪稱一場及時雨。
近年來，英特爾積極推動 IDM 2.0 戰略，試圖透過「英特爾代工」業務吸引外部客戶，但其 18A 製程節點實現量產後，晶圓代工部門卻始終缺乏像特斯拉（Tesla）這樣的核心大客戶來證明其資本支出的合理性。
而馬斯克旗下企業橫跨電動車、航太、人工智慧等多個高算力需求領域，對客製化晶片的需求體量巨大且具有長期性和確定性——特斯拉的 Optimus 人形機器人預計未來產量將達每年 10 億至 100 億台，SpaceX 計劃發射 100 萬顆 AI 資料中心衛星，xAI 則需要海量算力支撐大模型訓練，這些需求將為英特爾提供穩定的訂單來源。
在此之前，英特爾持續尋求外部代工客戶卻始終未能宣布任何實質性協議，而 Terafab 項目目標直指 2 奈米先進製程，英特爾若能順利完成任務，不僅能向市場證明其製造能力足以支撐頂級科技企業的晶片需求，更有望挽回其在先進製程領域落後於台積電、三星的聲譽。
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