ASML 股票拆分在即？2026 年 AI 投資者需知

股票拆分的想法反映了圍繞 ASML 當前股價的投機預期，而非公司的商業模式。

在超過 10,000 檔公開交易的證券中，只有 17 家公司的交易價格曾超過每股 1,000 美元，從歷史上看，高股價公司執行股票拆分是常態。

雖然因應交易價格走高而拆分公司股份不會影響其基本面，但確實增加了相對於當前價格的總流通股數，就像是把一個圓餅切成更小塊一樣。

事實上，股票拆分的發生對該股的日常表現有顯著影響。例如，股票拆分會吸引市場目光。在拆分消息公布後，交易量也會隨之增加。

此外，較低的每股價格為散戶投資者及部分員工提供了購買股票的機會。

再者，股票在拆分後往往能獲取可觀利潤，這也助長了市場對股票拆分的持續熱炒。

根據美國銀行的研究，經歷股票拆分的股票在拆分後的 12 個月內，平均增值約 25%。儘管研究可能尚未完全揭示原因，但這已被證明是一個非常強大、難以逆勢而為的規律。

一般而言，當公司預期股價將持續上漲時，會選擇進行股票拆分。因此，股票拆分被視為一種重置股價的事件，這也可能使投資者預期股票在拆分後會繼續升值，從而促使他們在拆分正式實施前就開始買入股票。

目前尚未有關於 ASML 潛在拆股的官方公告，這並不令人意外，因為公司在正式宣布之前，很少會對外透露其正在考慮此類計畫。

該公司上一次進行股票分割是在 1997 年（1 拆 2）、1998 年（1 拆 2）和 2000 年（1 拆 3）。在這些拆股之後，ASML 於 2007 年（9 股併 8 股）和 2012 年（100 股併 77 股）執行了反向拆股。

從歷史上看，反向拆股通常與經營陷入困境的公司有關，但 ASML 的反向拆股是作為股票回購整體策略的一部分，同時也是 2012 年 Intel、TSMC 與 Samsung 投資計畫的一環。

以 ASML 目前的股價來看，問題似乎不在於是否會進行拆股，而在於何時會發生。

在市場展現出一定程度的穩定性之前，公司領導層對於做出這類決定可能仍持猶豫態度；然而，股票數量和股價機制的重要性，其實不如實際的投資前景。

長期股東最終投資的是 EUV 技術的領導地位以及微影設備的整體主導權，而非其股票是否被拆分為更多的股數。

ASML 的特點在於供應有限與強大定價能力的結合。

該公司的 EUV 系統每台定價約 4 億美元，在 ASML 的客戶群中，僅有少數公司能夠支撐這項投資的合理性。

在這個集中的客戶群中，許多客戶包括 Samsung 和 Intel，但由於現行的監管限制，ASML 被限制向中國交付產品，這進一步縮減了其客戶群。

除了有限的客戶群外，AI 的需求正在改變 ASML 的訂單簿。EUV 微影系統對於 ASML 客戶製造用於 AI 訓練和推理的下一代先進晶片至關重要，而 DUV 微影系統則用於其他大批量製造節點。

ASML 微影系統的廣度使其能夠服務於除了最尖端生產之外的更廣泛半導體生產市場。

投資高價工具需要維護和服務，這創造了可觀的營收來源。ASML 有超過三分之一的總營收來自其產品維護；隨著每台設備投入運行，這部分營收將持續增長。

強大的維護服務組合與 AI 解決方案的需求相結合，對 ASML 實現破紀錄業績的能力產生了重大影響。

2025 年，ASML 的營收為 327 億歐元（年增 16%），淨利為 96 億歐元，毛利率為 52.8%。

ASML 的正向動能於第四季持續，新增訂單達 132 億歐元，超出預期，這顯示與 AI 解決方案相關的應用將帶動持續強勁的遠期需求。

ASML 的投資者已察覺到這些因素；ASML 的股價在過去一年中上漲了近 80%。

目前的本益比約為 40 倍，高於 S&P 500 公司約 31 倍的平均本益比，但與 ASML 的五年歷史平均本益比一致。

儘管 ASML 目前的股價遠高於 1,300 美元，但由於與下一週期 AI 相關設備銷售相關的能見度，估值並未阻止買家。

如果 ASML 提供的是挖礦工具（picks and shovels），那麼 TSMC 就是在經營礦場。目前，TSMC 為全球最大的晶片設計公司提供代工服務，包括 Nvidia 和 Apple，並持續主導晶圓代工市場。

截至 2025 年第二季，TSMC 的全球晶圓代工市場佔有率約為 70%；Samsung 和 Intel 持續嘗試縮小市場差距，但由於 TSMC 的規模優勢，這將面臨極大的挑戰。

在過去一年中，數據持續支持 TSMC（台積電）。

TSMC 公佈 2025 年第四季營收為 337 億美元，且高於分析師預期。在 AI（人工智慧）系統強勁需求的推動下，該公司展現了強勁的年度成長。

TSMC 管理層預估 2026 年第一季營收將介於 346 億至 358 億美元之間，並將 2026 年的資本支出從 520 億美元調升至 560 億美元，以滿足客戶的產品藍圖。

此外，TSMC 的股價在過去一年中上漲了近 58%。就估值而言，TSMC 的本益比約為 28 倍，低於 ASML 且接近 S&P 500 指數的平均水準。

選擇 ASML 還是 TSMC，更多取決於你願意承擔什麼樣的風險。

TSMC 的營收成長和股價漲幅與 ASML 相似，但其本益比較低。如果你能接受持有台灣 TSMC 相關的地緣政治風險，那麼 TSMC 是一個合理的選擇。

相反地，如果你在風險配置上更為保守，ASML 會是更可靠的選擇。ASML 的製造設施或營運據點並未位於地緣政治高風險地區，且在 EUV 領域擁有壟斷地位、在 DUV 領域擁有廣大市佔率，加上不斷擴張的服務功能，使該公司在半導體週期的多個階段中具備靈活性與影響力。

此外，股票分割也是做出這項決定時的一個重要考量因素。

股票分割不會影響 ASML 的獲利能力或競爭地位；然而，股票分割可以激發額外的短期關注，因為公司通常會在對預期內部收益感到樂觀時宣布拆股。

通常，如果公司在建立拆股動能之前宣布股票分割，在獲得內部回報後將吸引更多散戶投資者。

因此，雖然無法保證股票分割能為 ASML 帶來正面結果，但這說明了為何每當 ASML 維持在目前的高價位時，關於股票分割的猜測始終存在。

ASML 與 TSMC 在 AI 硬體供應鏈中皆扮演至關重要的角色，且其表現持續優於市場表現。

ASML 為投資者提供了一個參與先進製程所需關鍵瓶頸技術的途徑。此外，ASML 還擁有持續成長且高毛利的服務業務。

TSMC 擁有無可比擬的晶圓代工規模，以及涵蓋所有 AI 領域關鍵業者的廣泛客戶名單。

您在 ASML（考量其定位及免受台灣風險影響）與 TSMC（考量其估值及市場主導地位）之間的抉擇，最終將取決於您的風險承受能力，而非股票拆分的可能機制。

無論如何，ASML 與 TSMC 都將受益於 AI 製造業的底層成長，而這正是投資者投資 AI 的首要原因。

本內容經由 AI 翻譯並經人工審閱，僅供參考與一般資訊用途，不構成投資建議。