英特爾晶圓代工業務將在 2026 年迎來轉折點——財報可能是最新催化劑

TradingKey - 在席捲美國科技股的「拋售美國」浪潮中，Intel (INTC) 脫穎而出，在週二逆勢抗跌。該股在過去一年中上漲了近 140%。

對投資者而言，下一個潛在的催化劑即將到來——Intel 即將發布的財報。根據 Bloomberg 的共識預期，分析師預計 Intel 2025 年的營收將下降 1%，隨後在 2026 年回升 3%。這使得執行長陳立武（Lip-Bu Tan）的前瞻指引以及對前景的基調成為本週財報的核心焦點。

投資者曾質疑 Intel 的晶圓代工業務

自 2021 年以來，Intel 已投入超過 1,000 億美元用於全球製造擴張，其中以亞利桑那州和俄亥俄州的新型巨型晶圓廠為核心。除了 TSMC (TSM) 和 Samsung (SSNLF) 之外，沒有其他公司的規模能與之匹敵。但財務狀況仍存在爭議，Intel 的晶圓代工部門在過去三年中出現了數十億美元的營運虧損。

該公司一直孜孜不倦地重振其製造部門——Intel 代工服務（IFS），但與此同時，CPU 的市場份額卻穩步流向 AMD (AMD) 和 Arm (ARM) 的設計。該業務陷入了困境：生產失誤侵蝕了競爭力，晶片銷售疲軟限制了晶圓廠產能利用率，而低利用率又進一步延後了製造業的復甦。

多年來，投資者一直提出同樣的問題：Intel 的製程技術真的能追上 TSMC 和 Samsung 嗎？18A 或 14A 節點是否會再次延期或面臨良率困擾？這種說法正開始轉變。最新的技術更新顯示，Intel 的 18A 節點在良率和性能方面均接近預期，功耗效率縮小了長期以來的差距。問題已經從「他們能造出來嗎？」演變為「它在商業上可行嗎？」

在這個階段，獲取客戶變得至關重要。

擴大 18A 節點規模

Intel 的 18A 製程（18 埃米，約 1.8 奈米技術）是其有史以來最先進的節點，也是其代工業務轉型的核心。它是首個結合 RibbonFET 全環繞柵極電晶體與 PowerVia 背面供電技術的製程，旨在縮小密度和效率方面的差距。

Intel 宣布計劃從 2025 年底開始將 18A 投入量產。但最終的成功將取決於良率的進展。良率決定了晶圓成本、毛利率，以及 18A 節點能否成為一個可擴展、可獲利的平台，而不僅僅是技術展示。

儘管 Intel 尚未揭露確切的良率數字，但該公司在 11 月表示，良率正以每月約 7% 的速度穩步提升，符合產業學習曲線。KeyBanc Capital Markets 預計到 2026 年良率將爬升至 65–75%。

除了 18A，Intel 的發展藍圖也日益清晰。其位於俄勒岡州的 D1X 晶圓廠已經開始對 14A (1.4nm) 進行試產。分析師預測每瓦性能將進一步提升 15%，預計 14A 將於 2027 年底上市。

Intel 還在推動玻璃基板封裝，這是一種結構性升級，有望取代有機基板，並實現未來 AI「超級晶片」所需的極致密度和散熱性能。

財務趨於穩定的跡象

在經歷了兩年艱難的生存模式後，Intel 似乎終於趨於穩定。2025 年的基本情況是：「先止跌，然後恢復低個位數增長。」

這已反映在各項指標中：營收趨於平穩、毛利率改善、現金流增強，以及代工虧損縮小。

在 2025 年第三季，Intel 取得了決定性的雙重超越：營收增至 137 億美元，年增 3%，超過了 131 億美元的市場共識。由於產品組合優化和成本控制，毛利率（非 GAAP）升至 40%，高於 36% 的指引。值得注意的是，該公司報告的現金及等價物為 309 億美元，其中包括來自《晶片法案》（CHIPS Act）的 57 億美元，以及來自 NVIDIA (NVDA) 和軟銀 (SFTBY) 的 70 億美元私募股權投資。

然而，仍需保持謹慎。Intel 的第四季指引預計毛利率將降至 36.5%。其傳遞的信息很明確：技術進步是有代價的。即使 18A 取得成功，其早期量產階段也將在進入穩定、高毛利生產之前，對利潤造成為期數季的壓力。

客戶問題

關於 Intel 首批 18A 主要客戶是誰的傳聞甚囂塵上。根據 KeyBanc 的消息，Apple (AAPL) 已加入成為 18A-P 客戶，計劃將該節點用於入門級 Mac 和 iPad 晶片。分析師 John Vinh 稱之為 Intel 的「首個大鯨魚設計獲選」，並暗示 Apple 最終可能會將範圍擴大到用於低階 iPhone 的 14A 晶片。

Intel 還可望利用 TSMC 的產能短缺獲益。對 AI 和高性能晶片至關重要的 CoWoS 等先進封裝方法仍處於供不應求的狀態。即使是像 NVIDIA 這樣的大型廠商也難以獲得足夠的封裝供應。

Intel 位於亞利桑那州、專為 18A 節點打造的 Fab 52 現已全面投入營運，並由一位前 TSMC 封裝主管領導。根據 2025 年 11 月的業界消息，Intel 的代工業務已經納入了 Microsoft (MSFT) 、 Tesla (TSLA) 、 Qualcomm (QCOM) 以及 NVIDIA 作為封裝服務客戶，將自己定位為 TSMC 的關鍵後援。

儘管 Intel 尚未正式確認這些客戶，但消息來源指出，IFS 的目標是那些已經從 TSMC 亞利桑那晶圓廠採購晶圓的公司——提供互補性的封裝服務，而非正面競爭。這種並行策略讓 Intel 能夠從半導體生態系統中提取價值，而不會直接威脅到 TSMC 的地位。此外，透過首先建立封裝合作關係，Intel 獲得了最終奪得核心製造合約的先機。

政策紅利與政治象徵意義

代工故事也具有地緣政治色彩。Intel 已成為美國半導體復興敘事中象徵性的「國家冠軍」。去年，軟銀、NVIDIA 甚至是唐納·川普總統都親自支持了對 Intel 數十億美元的投資，這釋放了其戰略重要性的信號。

根據最終確定的《晶片與資訊安全法案》（CHIPS and Information Security Act），美國政府目前持有 Intel 約 10% 的被動股權，正式鞏固了其國家冠軍地位。這種結構性支持為股價增添了堅實的政策底線。

今年早些時候，川普加碼表示，政府「很榮幸成為 Intel 的股東」，同時讚揚執行長陳立武「非常成功」。

信心重燃，評級上調

投資者情緒已開始轉變。週二，在 KeyBanc 將 Intel 股票評級從「權重與產業持平」（Sector Weight）上調至「加碼」（Overweight）後，該公司股價跳漲超過 7%，理由是製造進度加速以及 AI 資料中心晶片需求增強。

Citi (C) 上週也紛紛效仿，將其評級從「賣出」上調至「中性」，並將目標價從 29 美元上調至 50 美元，並寫道：「我們認為 Intel 將從 TSMC 先進封裝供應緊張中受益，並享有吸引代工客戶的獨特機會窗口。」