AI的下一個戰場：博通借TPU客製化ASIC晶片，挑戰英偉達GPU霸主地位

投資要點

TradingKey - 博通（納斯達克：AVGO）近期與OpenAI達成一項里程碑式合作，拿下價值100億美元的客製化AI加速器供應協議，在蓬勃發展的AI半導體市場中鞏固了領先地位。加上長久以來與Google在TPU領域的合作，博通已具備在AI客製化晶片市場搶佔大幅成長份額的實力。 2025財年第三季度，博通營收達159.5億美元，其中AI相關銷售額較去年同期成長63%。目前公司資產負債表穩健，獲利能力強勁，自由現金流表現亮眼。

在GoogleTPU晶片出貨量增加及 AI 產品需求上升的推動下，博通營收預計將快速成長。基於2026財年9美元的預期每股收益，以及40至45倍的遠期市盈率，該股目標價預計在360美元至400美元之間。這項估值充分反映了博通強大的技術實力、豐富的產品組合，以及在執行長陳福陽領導下的穩定發展態勢。

來源：TradingKey 

公司簡介與業務概況

博通公司是總部位於美國加州的全球半導體巨頭，以涵蓋半導體產品與基礎設施軟體的廣泛業務組合而聞名。公司成立於1961年，透過策略性收購與技術創新不斷發展，現已深入資料中心基礎設施、網路通訊、寬頻技術、無線通訊及儲存等多個關鍵領域。

來源：博通

半導體解決方案部門是博通的核心業務板塊，主要服務於超大規模資料中心、雲端基礎架構、5G網路部署等高速成長市場。博通的競爭優勢體現在三大面向：豐富的產品系列、與Google等超大規模客戶的深厚合作關係，以及高度整合的供應鏈體系，包括與台積電等主流晶圓代工廠的緊密合作。

憑藉著產品與客戶層面的深度整合，博通成功抓住了AI驅動的市場需求浪潮，尤其在加速運算與高速網路領域表現突出，現已成為AI半導體生態系統中不可或缺的供應商。

博通與Google的合作

與Google圍繞TPU研發與生產的長期合作，是博通成長的重要支柱。谷歌TPU是專為AI工作負載優化的客製化ASIC晶片，目前已發展至多代產品，採用先進的3奈米製程技術。

從財務角度來看，這項合作對博通至關重要：2025年，來自GoogleTPU專案的AI營收預計將突破100億美元，約佔博通總營收的15%。營收激增的背後，是全球Google資料中心對AI加速的迫切需求，這些資料中心需處理海量神經網路與大型語言模式。相較於現成的GPU解決方案，TPU不僅能高效支援AI推理與訓練、提升Google的AI能力，還能在整合性與成本效益上帶來優勢。

不過，儘管作用關鍵，博通ASIC晶片在原始吞吐量與運算效率上，仍普遍落後於英偉達H200等頂尖AI GPU。

近期合作出現新動向：Google為分散TPU供應鏈風險、降低成本，已與中國台灣聯發科合作開發新一代TPU，聯發科主要負責I/O模組與外圍功能的生產。在這個策略下，聯發科專注於高產量、低複雜度組件的製造，而博通憑藉在高科技複雜ASIC核心設計與生產上的專業能力，仍是谷歌TPU生態系統的核心參與者。這種互補合作模式既兼顧了規模化生產需求，也保留了技術專業性，確保博通在TPU領域的關鍵地位。下圖展示了Google TPU 發展歷程的關鍵里程碑。

來源：TD Cowen

然而，市場格局變化也帶來了挑戰，超大規模營運商為最大化自身投資回報，正不斷施壓 ASIC 供應商降低利潤率。此趨勢的核心驅動力是，ASIC需彌補與通用GPU在效能上的差距，進而導致價格面臨巨大下行壓力。儘管面臨這些阻力，憑藉先進技術、規模化優勢與深厚的客戶關係，博通在利潤率談判上的議價能力仍強於多數ASIC供應商。這項優勢將有助於博通應對利潤率壓力，並持續維持在AI客製化晶片市場的領先地位。

來源：博通、邁威爾、聯發科、世芯電子、創意電子財務報表

ASIC與GPU的對比

在AI加速領域，ASIC與GPU的界線正日益模糊。現代資料中心GPU已遠超最初的通用圖形處理定位，演變為高度專業化、類似ASIC的晶片，專為高要求AI工作負載設計。英偉達 Rubin CPX GPU 就是典型案例，這款產品專為處理大上下文 AI 推理，如百萬token級軟體編碼、生成式視訊應用而打造。透過針對AI任務優化的低精度浮點格式，Rubin的運算能力可達30 petaflops（千萬億次 / 秒），可高效處理複雜的AI推理與訓練工作負荷。

這項技術創新拓寬了競爭格局：英偉達已不僅是GPU供應商，更成為強大的ASIC設計企業。Rubin架構表明，GPU可具備高度的應用針對性，進一步打破了ASIC與GPU之間的傳統二元劃分。對博通等企業而言，這種技術融合意味著競爭維度的擴展，不僅要與其他定制ASIC廠商競爭，還需面對英偉達這類集成ASIC式專用硬件，如針對深度學習核心運算，矩陣乘法優化的張量核心的尖端GPU平台。

來源：英偉達

通常情況下，這類GPU的投資報酬率更高，原因包括效能更強、軟體支援成熟、應用場景廣泛。而博通等廠商的客製化ASIC晶片，在大規模應用時也能達到約20%的報酬率，具備獲利空間。但要讓客製化晶片具備實用價值，其效能至少需達到頂級GPU的一半；若效能差距過大，在大型專案中便難以具備使用合理性。

這種競爭態勢對ASIC供應商構成了不小壓力：既要快速創新、實現高性價比設計，又要應對超大規模客戶在成本、性能與靈活性之間尋求最佳平衡時不斷施加的利潤率壓力。

財務表現

2025財年第三季財報顯示，博通在AI半導體需求推動下強勁成長。公司總營收達159.5億美元，年增22%。其中，包含ASIC與AI晶片的半導體解決方案部門營收成長26%，達92億美元（佔總營收的58%）；AI專案營收激增63%，至52億美元，實現連續十個季度的穩定成長。基礎設施軟體部門營收貢獻68億美元，年增17%。

註：2024年基礎設施軟體營收的大幅成長，主要源自於VMware的收購。

來源：博通、TradingKey

2025財年第三季度，博通利潤率出現小幅下滑，原因包括兩方面：一是產品結構向低利潤率的AI加速器（XPU）與無線產品傾斜，且出貨量增加；二是非AI半導體部門表現持續疲軟。儘管AI與軟體部門營收成長強勁，但產品結構變化仍對利潤造成了短期壓力。博通預計，隨著產品結構趨於穩定，第四季利潤率將部分回升。

來源：博通、TradingKey

按照美国通用会计准则计算，博通第三季度每股收益为0.85美元，较去年亏损状态实现显著回升。同期公司产生70亿美元自由现金流，占营收比重达44%，为通过股息与股票回购实现资本回报提供了有力支撑。

來源：博通、TradingKey

資產負債表方面，博通槓桿水準適中：總負債約640億美元，負債權益比接近0.9；利息覆蓋倍數達7.5倍，顯示公司獲利足以涵蓋債務利息支出，財務安全性較高。

來源：博通、TradingKey

博通庫存水準略有上升，截至2025財年第三季度，庫存約為21.8億美元，較第二季度環比增長8%，這一變化主要是為應對下一季預期的營收增長而進行的備貨。儘管庫存增加，但庫存週轉天數小幅改善至52天，顯示公司在需求成長背景下仍實現了對庫存的有效管控。

來源：博通、TradingKey

展望未來，博通預計2025財年第四季AI半導體營收將進一步成長至62億美元，在雲端基礎設施擴張的背景下，持續鞏固AI業務作為核心成長引擎的地位。儘管非AI部門面臨一定壓力，但憑藉多元化的產品組合與穩健的財務實力，博通仍具備維持成長動能的基礎。

博通執行長陳福陽計劃領導公司至2030年，其薪酬制度與公司AI營收成長直接掛鉤。他所獲得的績效股票單位（PSU）將在兩個條件滿足時生效：一是博通在2028至2030財年達到特定AI營收目標，二是他在該期間內持續任職。這種薪酬結構將陳福陽的個人回報與AI業務的激進成長目標綁定，也反映了董事會對AI相關銷售是博通未來成功核心的判斷。

來源：博通

戰略展望與估值

博通在ASIC晶片市場的成長機會中佔據有利位置。根據Grand View Research預測，到 2030 年，全球ASIC晶片市場規模將達到約500億美元，約佔整體加速器市場的15%。

依托長期合約優勢與先進技術，博通預計將在這一成長中佔據可觀份額。其全面的智慧財產權儲備、強大的製造能力與廣泛的客戶基礎，構成了對抗聯發科等競爭對手的堅實障礙。

在GoogleTPU出貨量持續增加及AI基礎設施需求上升的推動下，預計未來幾年博通營收將實現高個位數的複合年增長率（CAGR）。考慮到利潤率將維持穩定、AI業務佔比持續提升，以2026財年市場普遍預期的9美元每股收益為基礎，結合40至45倍的遠期市盈率，博通目標價區間為360至400美元。這項估值既反映了對博通持續成長、強勁自由現金流、技術領先地位的看好，也考慮了AI半導體解決方案領域的結構性擴張機會。

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