tradingkey.logo
搜索

新闻

【券商聚焦】中泰国际:2026年仍重点推荐创新药板块

金吾财讯 | 中泰国际发布医药行业2月投资策略。恒生医疗保健指数12月下跌9.5%,生物科技、化药、医疗服务板块明显下跌。该机构认为主因包括:1)医药行业2025年1-9月连续大涨后四季度回落。2)司美格鲁肽专利即将到期,市场可能在忧虑GLP-1受体激动剂的竞争可能加剧。根据国内著名医药数据库医药魔方的统计,2025年12月内地药企再次达成15笔海外授权,导致2025年中国创新药出海总额从去年同期的500多亿增加至1,357亿美元,表明全球对中国药企研发能力的认可度在提升。北京与上海相继出台政策支持创新医疗器械的开发。另外,国家药监局1月初表示将推进多项工作,支持创新药与医疗器械板块发展。国家药监局将全程指导脑机接口、硼中子治疗设备等高端医疗器械的研发上市。2026年该机构仍然重点推荐创新药板块,建议关注2025年的产品销售收入增长确定性强的企业,仍然重点推荐信达生物(01801)、翰森制药(03692)与中国生物制药(01177)的产品销售收入将达成双位数增长。此外,政府对创新创新药研发的大力支持也将提振研发外包服务的需求,有利药明生物(02269)与药明康德(02359)等CXO板块的龙头企业。关于近期市场关注的脑机接口概念,脑机接口技术是一种能够在大脑与外部设备之间建立直接信息交流通道的技术。核心原理是通过电极(侵入式或非侵入式)记录大脑活动,利用信号处理算法将神经信号转化为可执行的指令。通过脑机接口技术,人类不需要通过语言或动作,直接用大脑就可以控制机器设备,如能发展成熟将对语言、行动、视力方面有障碍的患者带来很大帮助,应也能用于认知障碍等疾病的治疗,因此该机构将积极关注国内企业在这方面的研发进展。港股著名企业中涉足该领域研发的主要是南京熊猫电子股份(00553)与微创脑科学(02172)。
金吾财讯
1月9日 周五

【券商聚焦】海通国际维持毛戈平(01318)“优于大市”评级 指战略合作的推进有望打开新的成长曲线

金吾财讯 | 海通国际发研报指,随着海外高端品牌在低基数下的强势回归,2025年以来化妆品行业竞争持续加剧,该机构判断该趋势将延续至26年。该机构预期2H25毛戈平(01318)将延续 1H25的强势增长,一方面受益于销量带动的强劲线下同店表现,尽管下半年居民消费力有所走弱,但会员数的扩展和高复购率支持销量上行;另一方面,线上增长仍旧强势,双十一竞争加剧,公司通过分配营销资源把握双十二和圣诞节销售节点,推动线上增速。行业竞争加剧可能对利润空间带来一定压力,但公司凭借其高端品牌定位、持续的产品创新,线下和线上产品区隔,以及灵活的市场策略,有望在2026年继续保持较快增长。公司与投资机构路威凯腾签署战略协议,以注入国际化与资本化动能。根据公告,双方拟在全球市场扩张、设立高端美妆投资基金及优化公司治理等方面展开合作。该机构认为,这一合作若能成功落地,将显著提升公司品牌在海外高端市场的渗透能力,并可能通过投资基金平台为未来的外延式增长打开空间,是公司迈向全球化的重要战略步骤。该机构维持“优于大市”评级,给与毛戈平2026年32XPE(原为37x),对应目标价108.2港元,有23.1%上行空间,较上次目标价下调13.2%。该机构认为其品牌力与基本面依然稳固,近期公布的重大战略合作与股东减持计划虽对短期市场情绪有不同方向的影响,但无损公司长期向好的发展前景。综合来看,战略合作带来的长期潜力与股东减持引发的短期波动构成了当前影响公司股价的主要矛盾。该机构相信,公司的核心价值在于其坚固的高端品牌定位与持续的产品创新能力。战略合作的推进有望打开新的成长曲线,而减持压力预计将随时间逐步消化。因此,该机构建议投资者关注后续合作细则的落地以及减持的具体实施情况,并维持对公司长期价值的积极看法。
金吾财讯
1月9日 周五

【新股IPO】恰逢存储芯片价格起飞 芯天下递表港交所 机遇与风险并存?

金吾财讯 | 2026年1月9日,芯天下递表港交所,广发证券与中信证券为联席保荐人。芯天下是业内代码型闪存芯片产品覆盖最全面的国内少数厂商之一。从财务表现来看,公司于2025年首9个月实现扭亏为盈,得益于全球存储芯片市场复苏,尤其是NOR Flash和SLC NAND Flash市场表现强劲。毛利率方面虽存在波动,但整体保持上升趋势,2025年前9个月已提升至18.8%。不过,芯天下虽有望搭乘行业复苏的东风,却也需直面经营层面的多重挑战。从行业大环境来看,全球闪存芯片市场规模一度从2020年的585亿美元下降至2023年的409亿美元,由此亦拖累公司业绩表现,2024年公司营收骤降33.3%,尽管2024年市场已出现转折信号,但行业竞争同步加剧,同业厂商为抢占市场份额纷纷采取激进降价策略,导致产品平均售价持续承压。受此影响,即便身处复苏周期,芯天下2025年前9个月的营收仅实现约10%的同比增长,增长动能略显不足。值得关注的是,2024年公司尚处于亏损状态时,仍宣派了3090万元股息。这一决策或将引发市场对其现金管理合理性及流动性规划的质疑。研发投入的持续缩减同样暗藏隐忧,往绩记录期内,公司2023年、2024年及2025年前9个月的研发开支分别为8520万元(人民币,下同)、6590万元及3330万元,占各期总收入的比例分别为12.9%、14.9%及8.8%。研发投入的逐步下滑,可能会削弱公司的长期技术竞争力与产品迭代能力。供应链层面的风险亦不容忽视。公司采用无晶圆厂模式,核心生产环节依赖与资质合规的晶圆代工厂及外包半导体封测服务供应商的合作,这也决定了其供应商体系主要涵盖晶圆代工厂、封装测试服务商及原材料供应商三大类。2023年、2024年及2025年前9个月,公司向前五大供应商的采购金额分别为5.1亿元、2.84亿元及2.36亿元,占同期采购总额的比例分别高达75.4%、82.1%及83.2%,供应商集中度呈逐年上升趋势;同期,晶圆相关成本占销售成本总额的比例分别为85.3%、83.1%及79.9%,核心生产资料的成本占比居高不下,叠加供应商集中度过高,使得公司面临显著的供应链波动风险。进一步来看,公司主要向最大供应商采购NAND晶圆,而近期存储芯片价格失控成为热议。受AI Agent普及以及AI CPU内存需求激增的驱动,存储芯片价格已然有失控风险,野村预测2026年DRAM价格上涨46%,NAND价格上涨65%。花旗预测更为激进,预计2026年服务器DRAM的ASP将同比暴涨144%(此前预测为增长91%);NAND领域,花旗将2026年的ASP增长预期从增长44%上调至增长74%。原料价格上涨、第三方晶圆代工厂可能上调收费、供应链中断或生产良率不及预期等多重因素,均可能推升公司的销售成本,进而冲击营业利润率。若公司无法通过调整产品定价或提升运营效率有效抵销上述成本压力,毛利率将面临进一步压缩的风险。综合来看,芯天下此次递表港交所,希望借助资本市场的力量抓住存储芯片行业的发展机遇,进而巩固自身在代码型闪存芯片领域的市场地位,但其经营层面的诸多问题也亟待解决。如今,芯天下2025年首九个月的扭亏为盈已然释放出积极信号,但未来增长仍高度取决于全球闪存芯片行业的复苏进度及公司自身的市场拓展能力。公司名称:芯天下技术股份有限公司保荐人:广发证券、中信证券控股股东:龙冬庆、王彬、艾康林,三人分别持有拥有约34.9%、6.5%及3.2%权益。基本面情况:公司是中国存储芯片行业的革新者,专注代码型闪存芯片的研究与开发、设计和销售。代码型闪存芯片主要为存储系统启动及运行过程中的代码而设,该等场景需要高稳定度与可靠度。公司以Fabless模式为客户提供从1Mbit至8Gbit宽容量范围的代码型闪存芯片。根据灼识谘询的资料,公司是业内代码型闪存芯片产品覆盖最全面的国内少数厂商之一,也是国内少数能同时满足客户NOR Flash和SLC NAND Flash产品需求的厂商。行业现状及竞争格局:以收入计,全球闪存芯片市场规模一度从2020年的585亿美元下降至2023年的409亿美元。随着经济复苏,全球闪存芯片市场规模在2024年迎来拐点,目前市场正处于快速回升阶段。以收入计,全球闪存芯片的市场规模于2024年增至684亿美元,同比增长67.0%。。同时,AI技术的成熟及广泛应用已成为闪存芯片行业市场关键驱动力,预计将推动市场规模持续增长。全球闪存芯片的市场规模预计将于2030年达888亿美元,2024年至2030年的复合年增长率达4.5%。在此情况下,AI技术在边缘设备中的加速渗透为代码型闪存芯片带来强劲的市场动能,该种芯片为提升本地化代码存储与执行的即时效能及可靠性的关键元件。因此,代码型闪存芯片的整体闪存芯片市场份额持续增加,由2020年的6.1%增至2024年的7.2%,并预期于2030年达9.3%。2024年,以收入计,全球代码型闪存芯片市场的无晶圆厂企业市场规模达14.28亿美元。2024年以代码型闪存芯片收入计,公司在全球所有无晶圆厂企业中排名第六,市场份额为3.7%。2024年,以收入计,全球SLC NAND Flash及NOR Flash市场的无晶圆厂企业市场规模分别达到4.63亿美元及9.65亿美元。于2024年,以SLC NAND Flash收入计,公司在全球所有无晶圆厂企业中排名第四,市场份额为6.6%。于2024年,以NOR Flash收入计,本公司在全球所有无晶圆厂企业中排名第五,市场份额为2.3%。财务状况:公司于2023年、2024年分别录得收入6.63亿元、4.42亿元。2025年首9月,收入同比增长10%至3.79亿元。公司于2023年、2024年分别录得亏损1402.6万元3713.6万元。2025年首9月,录得扭亏为盈841.8万元,2024年同期为亏损1883.8万元。招股书显示,公司经营可能存在风险因素(部分):1、公司的表现受半导体产业的宏观条件影响。半导体产业的周期性质和产业的周期性错配,使公司的业务和经营业绩特别容易受到经济衰退的影响;2、快速的技术变化可能会对公司产品的市场接受度造成不利影响;3、公司依赖外部供应商提供IC产品所使用的原材料及某些元件和零件,并且公司高度依赖这些供应商来控制这些元件和零件的品质;4、公司计划持续投入大量资源于研发,此举可能在短期内对盈利能力及营运现金流量造成负面影响,且未必能产生预期成果;5、公司可能会涉及法律诉讼及商业纠纷,其可能会对公司的业务、财务状况及经营业绩造成重大不利影响;6、营业利润率可能因销售额下降或销售产品成本上升而承压。公司募资用途:1、透过持续研发与创新推动产品迭代并建立多元化产品组合;2、提升公司未来五年的营运能力;3、未来五年的战略投资及收购;4、营运资金及一般公司用途
金吾财讯
1月9日 周五
KeyAI