机构：26Q1全球晶圆代工2.0市场营收达860亿美元 同比增长23%

金吾财讯 | 根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。

该机构指，AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。随着AI系统日趋复杂，对先进封装的依赖不断提升，行业竞争优势已不再仅取决于制程技术，更取决于大规模交付先进封装和晶圆代工产能的能力。