【券商聚焦】摩根大通上调2026-28年全球晶圆厂设备市场增速 AI与存储开支驱动行业持续扩张
金吾财讯 | 摩根大通于2026年6月17日发布半导体行业报告，将2026年全球晶圆厂设备（WFE）市场规模同比增速预测从此前的21%上调至28%，同时将2027年增速预期从18%大幅上调至29%，并首次给出2028年同比增长16%的预测。驱动上调的核心原因在于人工智能相关需求持续增长且应用范围拓宽，云服务提供商（CSP）正在进一步加速投资。
报告预计，美国前四大云服务提供商2026年总投资将同比增长80%，2027年增长50%。受此推动，半导体需求强劲，前期对于2026年芯片制造商洁净室短缺的担忧正在缓解，工厂空间的创造性使用改善了供给前景；从2027年起，洁净室的大规模扩建将正式启动，进一步拉动设备需求。分设备类型看，DRAM和台积电是本次预测上调的主要贡献者，逻辑芯片与NAND闪存设备预测亦有小幅上调。
报告指出，随着AI工作负载从训练转向推理，需求结构正从加速器向更广泛的领域拓展，尤其是存储芯片的投资比重呈上升趋势。摩根大通预计，云服务提供商投资中存储芯片的权重将从先前的个位数至15%区间，上升至2026年的约50%。因此，对台积电销售额权重高以及存储芯片权重高的设备制造商预计将继续受到市场青睐。全球半导体出货量方面，2026年4月同比增长106%，实现连续32个月增长，主要由存储芯片价格（NAND闪存和DRAM价格均实现三位数增长）以及AI加速器和HBM的强劲需求驱动。
在关键细分领域，台积电的CoWoS先进封装产能扩张速度加快，预计2026年底月产能将达11.5万片晶圆，2027年底为17.5万片，2028年底为22万片。资本开支方面，台积电2026年资本支出预计增至560亿美元（同比增长37%），主要投向N5及以下先进制程以缓解预计持续至2027年或2028年初的供应短缺。存储芯片行业未来三年总投资预计高达4500亿美元，其中DRAM领域因EUV光刻机采购和基础设施开发存在瓶颈，将成为主要支出方向。
整体而言，芯片公司保持纪律性投资态度，供应紧张环境预计将持续。摩根大通日本团队认为，在DRAM和晶圆代工业务领域具有高敞口的股票将继续受到偏爱，其中东京电子和爱德万被列为首选标的。从行业估值看，报告并未给出整体目标估值，但引述科磊在5月会议中的观点，认为当前对2027年WFE市场的需求可见度为十多年来最高，并预计该年市场规模将超过2026年，万机仪器则预计WFE市场2027年将达1650亿至1800亿美元。
