【新股IPO】天域半导体(02658)今日起招股 入场费2929.24港元

金吾财讯 | 天域半导体(02658)今日起招股，拟发行3007.05万股H股，其中10%为香港公开发售，其余为国际配售，另有15%超额配股权。每股招股价为58港元，每手50股，入场费2929.24港元。中信证券为独家保荐人。股份预期将于12月5日挂牌上市。

公司预期集资16.71亿港元，拟将其中约62.5%预计将于未来5年内用于扩张整体产能，从而提升市场份额及产品竞争力；约15.1%预计将于未来5年内用于提升自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品的开发周期，从而更迅速地回应市场需求；约10.8%预计将用于战略投资及╱或收购，以扩大客户群、丰富产品组合及补充技术，从而实现长远发展策略；约2.1%预计将用于扩展全球销售及市场营销网络；及约9.5%预计将用于营运资金及一般企业用途。