半导体公司呼吁欧盟制定芯片法案2.0，关注芯片设计、材料和设备

路透阿姆斯特丹3月19日 - 电脑芯片制造商和半导体供应链公司周三呼吁欧盟执委会启动2023年芯片法案的后续行动，此次行动除了关注芯片制造之外，还重点关注芯片设计、材料和设备。

欧盟2023年芯片法案引发了制造投资热潮，但未能吸引尖端芯片制造商，也未能解决供应链的其他问题。大部分资金由成员国提供，但项目需要欧盟批准，这种模式被批评为过于缓慢。尽管如此，欧洲公司表示，该法案与美国和中国更大规模的国家支持计划形成了抗衡。

周三，代表芯片制造商的ESIA和代表更广泛半导体行业的SEMI Europe在布鲁塞尔与行业主要公司和欧洲议员举行会议后表示，他们将向欧盟执委会数字事务负责人维尔库宁(Henna Virkkunen)发出呼吁，要求制定“芯片法案2.0”。

SEMI在一份声明中表示，新计划应“坚决支持半导体设计和制造、研发、材料和设备”。

欧洲议会成员兼活动主持人Oliver Schenk告诉路透，需要为供应商提供补贴，以加强整个行业的发展。

“在台湾，你可以看到像巴斯夫 BASFn.DE 这样的公司或来自欧洲的其他化工公司与台积电 2330.TW 合作生产，但在欧洲却看不到它们的身影，”他说。

参加会议的十几家公司包括芯片制造商恩智浦半导体 NXPI.O、意法半导体(STM) STM.PA、英飞凌IFXGn.DE 和博世，设备制造商ASML(阿斯麦/艾司摩尔) ASML.AS和ASM ASMI.AS、Zeiss和Air Liquide AIRP.PA。

欧盟执委会尚未详细说明其针对半导体行业的计划，但表示打算在今年推出五个一揽子计划，以刺激欧洲投资，特别是人工智能领域的投资。

上周，九个欧洲国家表示，他们将与欧盟执委会组建联盟，以加强欧洲的芯片产业。(完)