Công suất HBM4 tăng gấp đôi, Đơn hàng HBM4E chuyển sang TSMC, Cổ phiếu Micron liệu có thể vượt ngưỡng 1.000 USD?
TradingKey — Theo báo cáo từ hãng tin Hàn Quốc THE ELEC vào thứ Hai, Micron Technology (MU) đang đẩy mạnh năng lực sản xuất bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ sáu (HBM4) nhanh gấp đôi so với các sản phẩm HBM3 12 lớp, đồng thời cải thiện tỷ lệ xuất xưởng (yield). Trong khi đó, Micron đã chuyển giao quy trình sản xuất đế chip (base dies) cho dòng HBM4E thế hệ kế tiếp sang TSMC, với kế hoạch sản xuất hàng loạt vào năm 2027.
Kỳ vọng của thị trường đối với Micron đã chuyển dịch từ vị thế bị "loại khỏi chuỗi cung ứng của Nvidia (NVDA)" ba tháng trước sang trở thành "nhà cung cấp then chốt" ở thời điểm hiện tại. Tâm điểm của thị trường hiện tập trung vào việc liệu sự đảo ngược này có thể thúc đẩy giá cổ phiếu của Micron vượt ngưỡng $1,000 hay không.