Công suất HBM4 tăng gấp đôi, Đơn hàng HBM4E chuyển sang TSMC, Cổ phiếu Micron liệu có thể vượt ngưỡng 1.000 USD?

Vào ngày 9/2/2026, công ty phân tích ngành SemiAnalysis đã công bố một báo cáo cắt giảm mạnh dự báo thị phần đơn hàng HBM4 trong năm đầu tiên của Micron trên nền tảng Vera Rubin của NVIDIA xuống mức "bằng không", đồng thời ước tính rằng SK Hynix sẽ chiếm khoảng 70% trong khi Samsung nắm giữ 30%.

Micron đã kiên quyết tự thiết kế và sản xuất chip đế (base die) HBM4 nội bộ mà không sử dụng các tiến trình công nghệ tiên tiến bên ngoài, khiến các sản phẩm mẫu của hãng bị tụt hậu ở các chỉ số hiệu suất quan trọng như tốc độ chân cắm (pin speed).

Gốc rễ cuộc khủng hoảng của Micron nằm ở những lựa chọn chiến lược: trong lĩnh vực HBM, vốn đặc trưng bởi các chu kỳ cải tiến nhanh chóng và sự tích hợp sâu với quy trình logic, công ty đã đánh giá thấp sự phụ thuộc của khách hàng vào các dịch vụ đúc chip (foundry) tiên tiến tại thời điểm đó.

Vào ngày 17 tháng 3, Micron thông báo rằng dòng chip HBM4 36GB xếp chồng 12 lớp của hãng, được thiết kế chuyên biệt cho nền tảng Vera Rubin của NVIDIA, đã bắt đầu sản xuất hàng loạt và giao hàng trong quý 1 năm 2026. Sản phẩm có tốc độ chân pin 11,2 Gb/s và băng thông 2,8 TB/s, với hiệu suất năng lượng cải thiện 23% so với HBM3E.

Ông Manish Bhatia, Phó Chủ tịch phụ trách Hoạt động Toàn cầu của Micron, xác nhận rằng Micron đã trở thành một trong những nhà cung cấp then chốt cho nền tảng Vera Rubin, trực tiếp bác bỏ những dự báo của thị trường về việc hãng có "thị phần bằng không".

Mặc dù Counterpoint Research trước đó dự báo Micron sẽ chỉ nắm giữ 18% thị phần HBM4 toàn cầu vào năm 2026 — trong khi SK Hynix chiếm 54% và Samsung chiếm 28% — việc sản xuất hàng loạt ngay từ quý 1 cho thấy Micron ít nhất đã đảm bảo được thị phần trong đợt giao hàng đầu tiên cho nền tảng tính toán AI thế hệ mới, tạo đòn bẩy quan trọng để theo đuổi các đơn hàng lớn hơn trong tương lai.

Đối với thế hệ HBM4E tiên tiến hơn, bước chuyển chiến lược của Micron là rất rõ ràng: DRAM lõi sẽ nâng cấp lên tiến trình 1γ, đánh dấu lần đầu tiên tích hợp công nghệ quang khắc EUV, trong khi tấm nền (base die) sẽ chuyển từ tự phát triển nội bộ sang thuê TSMC gia công, với kế hoạch sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

Micron cũng đặt mục tiêu nội bộ cho các lô hàng DRAM 1γ và NAND thế hệ thứ chín sẽ vượt quá một nửa tổng công suất vào giữa năm 2026. Con đường của ba nhà sản xuất lớn đang dần khác biệt: Samsung vẫn trung thành với các tấm nền tự sản xuất (4nm), trong khi SK Hynix cũng đang áp dụng tiến trình 3nm của TSMC, dự kiến sẽ lấy mẫu vào nửa cuối năm 2026 và sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

Cốt lõi của sự chuyển dịch này là việc Micron thừa nhận những hạn chế về quy trình bằng cách thuê ngoài các yêu cầu sản xuất tiên tiến nhất từ TSMC. Mặc dù thuê ngoài làm tăng chi phí, nhưng nó đảm bảo hiệu suất sản phẩm và thời gian đưa ra thị trường. Thị trường vốn rõ ràng ưu tiên vế sau; các tổ chức như HSBC và Deutsche Bank đã nâng mạnh giá mục tiêu sau tin tức này, cho thấy các nhà đầu tư thà chi trả cho một sự "điều chỉnh lộ trình" còn hơn là cứng nhắc với tư duy "tự phát triển nội bộ".

Vào ngày 19/5, HSBC đã nâng mục tiêu giá 12 tháng cho Micron từ 750 USD lên 1.100 USD, với lý do nhu cầu bộ nhớ duy trì mạnh mẽ nhờ động lực từ AI. Deutsche Bank đã nâng mục tiêu giá 12 tháng từ 550 USD lên 1.000 USD. Citi đã tăng mức giá mục tiêu lên 840 USD, tương ứng với hệ số P/E gấp 8 lần năm tài chính 2027.

Đáng chú ý, các đợt nâng mục tiêu giá dồn dập từ các ngân hàng đầu tư đang trực tiếp thúc đẩy kỳ vọng của thị trường. Giá cổ phiếu hiện tại của Micron đã phản ánh một phần những yếu tố thuận lợi này; đà tăng trưởng tiếp theo sẽ đòi hỏi sự hiện thực hóa về sản lượng xuất xưởng HBM4 và dữ liệu biên lợi nhuận gộp, thay vì chỉ dựa vào câu chuyện về 'sự chuyển dịch đơn hàng'.

Tuy nhiên, các lợi ích chính từ việc chuyển dịch đơn hàng HBM4E sang TSMC sẽ chỉ bắt đầu hiện thực hóa vào năm 2027, trong khi nguồn cung bộ nhớ AI cao cấp cho nền tảng Vera Rubin trong hai năm tới hiện đang bị chi phối bởi SK Hynix và Samsung. Counterpoint dự báo Micron sẽ chỉ nắm giữ 18% thị phần vào năm 2026, điều này cho thấy tiến trình bắt kịp trong phân khúc bộ nhớ AI cao cấp của hãng có thể bị hạn chế trước khi HBM4E đi vào sản xuất hàng loạt.

Ngoài ra, thị trường đang dồn sự chú ý vào dữ liệu lạm phát PCE tháng 4 của Mỹ dự kiến công bố vào thứ Năm tuần này; bất kỳ số liệu nào vượt quá kỳ vọng đều có thể gây áp lực lên định giá của lĩnh vực công nghệ.

Nhìn chung, Micron đã chuyển từ vị thế bị "loại trừ" sang "sản xuất hàng loạt" và dịch chuyển sang các xưởng đúc bên ngoài, giúp khôi phục kỳ vọng của thị trường. Tuy nhiên, luôn có một khoảng trễ giữa việc khôi phục kỳ vọng và việc hiện thực hóa lợi nhuận. Nếu việc sản xuất hàng loạt HBM4E diễn ra suôn sẻ và tỷ lệ sản lượng tiêu chuẩn 1γ được xác nhận vào năm 2027, mục tiêu giá 1.000 USD sẽ có cơ sở thực tế.

Tuy nhiên, trong ngắn hạn, thực tế về 18% thị phần và những biến động tiềm ẩn từ dữ liệu PCE có thể khiến giá cổ phiếu bước vào giai đoạn tích lũy sau đợt tăng giá ban đầu. Thị trường đã phản ứng với việc Micron "thừa nhận sai lầm và tận dụng TSMC". Trong tương lai, diễn biến giá cổ phiếu sẽ phụ thuộc vào hiệu quả hoạt động thực tế thay vì các kỳ vọng.

Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.