EXCLUSIVE-ＡＳＭＬ、次世代半導体製造装置実用化へ前進　ＡＩ進化の鍵握る

Max A. Cherney

[サンノゼ（米カリフォルニア州） ２６日 ロイター] - オランダの半導体製造装置大手ＡＳＭＬASML.ASは次世代の半導体製造装置について、半導体メーカーが大量生産に使い始める準備が整ったと明らかにした。半導体業界にとって大きな一歩となる。同社のマルコ・ピーターズ最高技術責任者（ＣＴＯ）がロイターに語った。

ＡＳＭＬは世界で唯一、商業用極端紫外線（ＥＵＶ）ツールを生産している。このツールは半導体メーカーにとって極めて重要な装置とされる。

ＡＳＭＬのデータによると、新たなツールは、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）2330.TWやインテルINTC.Oといった半導体メーカーが、半導体製造過程からいくつかの高コストで複雑な段階を排除することで、より強力で効率的な半導体を生産するのに役立つ。

ピーターズ氏は２５日、ＡＳＭＬがサンノゼで２６日に開く技術会議でこのデータを公表する予定だと話した。

ＡＳＭＬは次世代ツールを開発するのに何年も費やしてきた。現世代のＥＵＶツールが複雑な人工知能（ＡＩ）用半導体を生産する上で能力の限界に接近していることを踏まえると、高ＮＡ・ＥＵＶツールと呼ばれる次世代装置は、オープンＡＩのチャットＧＰＴといった対話型ＡＩを改善する鍵を握るとともに、半導体メーカーが急増する需要を満たすためＡＩ用半導体を適切なタイミングで出荷するのに役立つ。

新たなツールのコストは約４億ドルと、当初のＥＵＶ装置の２倍となっている。

技術的には準備が整ったとはいえ、半導体メーカーが新たなツールを十分に検証して製造過程に統合するには２－３年の期間を要するとみられる。