ブロードコム、３Ｄチップ100万個販売へ　最初の顧客に富士通

Max A. Cherney

[サンノゼ（米カリフォルニア州） ２６日 ロイター] - ＡＩ（人工知能）半導体設計を手掛ける米ブロードコムAVGO.Oは、積層設計技術に基づくチップを２０２７年までに少なくとも１００万個販売する見通しだ。同社の製品マーケティング担当副社長のハリシュ・バラドワジ氏がロイターに明らかにした。ブロードコムにとって数十億ドル規模の収入源となる可能性がある。

同氏は、１００万個のチップは２つのチップを積層するブロードコム独自のアプローチに基づくものだと説明。チップ間でのデータ転送速度が向上するという。

同社はこの技術を５年間かけて改良し、最初の顧客である富士通6702.Tが設計テスト用の試作サンプルを製造する段階に至った。富士通は年内に積層（３Ｄ）チップを生産する計画だ。

１００万個という数値には富士通チップ以外も含まれている。

バラドワジ氏は、自社の積層アプローチにより、顧客はＡＩソフトウエアの急増するコンピューティング要件に対応するため、より高い処理能力を持ちながら消費電力の少ないチップを構築できると指摘。「現在、ほぼ全ての顧客がこの技術を採用している」と語った。