エヌビディア、アンコアと15億ドルのパッケージング契約を締結：後者は時間外で9％超上昇

TradingKey - 東部時間7月23日、エヌビディア（ NVDA）と半導体パッケージング・テスト受託企業のアムコー・テクノロジー（ AMKR）は、約15億ドル相当の複数年にわたるパッケージングサービス契約を締結した。このニュースを受けてアムコーの株価は木曜日の時間外取引で12%以上上昇した。本稿執筆時点で、アムコーは金曜日の市場前取引で9%以上上昇している。

［出所：TradingView］

同合意に基づき、エヌビディアは前払金を提供し、アリゾナ州ピオリアにあるアムコーの新しい先進パッケージング工場における生産能力拡張を支援する。同工場の最初の製造棟は2027年中頃までに完成する見込みで、2028年初頭に生産を開始する計画だ。アムコーは、このプロジェクトの建設を支援するため、「CHIPS・科学法（CHIPS法）」に基づき米商務省から承認された最大4億ドルの直接補助金を確保している。

両社の協業は、高密度インターコネクトや次世代のヘテロジニアス統合技術などの先進パッケージング技術に焦点を当てており、異なるプロセスで製造されたチップを一つのパッケージに統合することで、より高い帯域幅と低消費電力を求めるAIチップの需要を満たすことを目指している。この技術的方向性は、CoWoSなどの2.5D/3D先進パッケージングの領域に属する。

過去2年間、CoWoSの生産能力はエヌビディアのAIチップ供給における主要なボトルネックの一つだった。TSMC（ TSM）は生産能力の拡張を続けているものの、複数の顧客からの需要を同時に満たすことは依然として困難である。アムコーとの提携は、エヌビディアにとってTSMC以外の第2のパッケージング供給源を確保し、サプライチェーンのリスクを分散するための重要な一手となる。

なお、エヌビディアが「第2のパッケージング供給源」を模索していることは、TSMCの代替を意味するものではない。実際、アムコーとTSMCはアリゾナ州における先進パッケージングでの協業を深めるため、2026年6月に10年間の協力協定を締結している。これは、アムコーのアリゾナ工場が単なる代替品としてではなく、サプライチェーンにおいてTSMCのウェーハファブを補完する役割を果たすことを意味している。

アムコーは米国最大の半導体パッケージング企業であり、2.5D/3D先進パッケージング能力を持つ数少ない独立系OSAT（半導体後工程受託製造）プロバイダーの一つである。アリゾナの新工場が稼働することで、米国は国内で初めて大規模な先進パッケージング能力を持つことになり、ウェーハ製造からパッケージング、テストに至る最終リンクが完成する。

エヌビディアにとって、15億ドルの長期的なコミットメントは、1000億ドルを超える同社のAIチップ売上高に占める割合こそわずかであるものの、その戦略的意義は極めて大きい。今後数年間の先進パッケージング能力を事前に確保できるだけでなく、単一サプライヤーへの依存度を低減させることができる。

また、この取引はAIチップ分野における先進パッケージングの極めて重要な役割を反映している。チップ性能の向上はもはやプロセスノードの微細化だけに依存するものではなく、パッケージングが帯域幅、消費電力、そしてコストを左右する重要な要因になりつつある。

したがって、エヌビディアが先手を打って第2のパッケージング供給源を確保したことは、先進パッケージング能力がウェーハファブから独立系OSATへと拡大していることを意味しており、アムコーはAIチップ向け先進パッケージングのサプライチェーンにおける地位をさらに強固なものにすることができる。

ただし、契約締結から量産開始までには約2年の生産立ち上げ（ランプアップ）期間がある。生産開始後にアムコーの生産能力がエヌビディアの歩留まりや性能要件を安定して満たせるかどうかは依然として不透明だ。短期的には、TSMC의 CoWoS生産能力の逼迫がこの合意によって直ちに解消されることはないが、長期的には、この協業は集中型から分散型のサプライチェーンへの移行を示している。