英伟达与Amkor签署15亿美元封装协议，后者盘前涨超9%

TradingKey - 美东时间7月23日，英伟达（NVDA）与半导体封测厂商Amkor Technology（AMKR）签署了一项价值约15亿美元的多年期封装服务协议。受此消息提振，Amkor股价在周四盘后涨超12%。截止发稿，Amko周五盘前涨超9%。

【来源：TradingView】

根据协议，英伟达将提供预付款，支持Amkor在美国亚利桑那州皮奥里亚市新建的先进封装工厂扩充产能。该工厂首座生产厂房预计于2027年中竣工，并计划于2028年初投入生产。Amkor已获得美国商务部依据《芯片与科学法案》批准的最高4亿美元直接补助，用于支持该项目的建设。

双方合作聚焦高密度互连与新一代异构集成等先进封装技术，目的是将不同工艺的芯片整合于同一封装内，满足AI芯片对更高带宽和更低功耗的需求。这一技术方向属于CoWoS等2.5D/3D先进封装的范畴。

过去两年，CoWoS产能一直是英伟达AI芯片供应的主要瓶颈之一。尽管台积电（TSM）持续扩产，仍难以同时满足多家客户的需求。与Amkor签约，是英伟达在台积电之外建立第二封装来源、分散供应链风险的关键布局。

需要说明的是，英伟达寻求“第二封装来源”并不意味着取代台积电。事实上，Amkor与台积电已于2026年6月签署了为期十年的合作协议，双方将在美国亚利桑那州深化先进封装合作。这意味着Amkor的亚利桑那工厂将与台积电的晶圆厂形成产业链配套，而非简单的替代关系。

Amkor是美国本土最大的半导体封装企业，也是少数具备2.5D/3D先进封装能力的独立封测厂（OSAT）。随着亚利桑那州新工厂投产，美国将首次在本土拥有大规模的先进封装产能，补齐从晶圆制造到封测的最后一环。

对英伟达而言，15亿美元的长期承诺在其超千亿美元的AI芯片营收面前占比有限，但战略意义不小。既提前锁定了未来数年的先进封装产能，也降低了对单一供应商的依赖。

这笔交易也反映出先进封装在AI芯片领域的关键性，芯片性能提升已不止依赖于制程微缩，封装正成为影响带宽、功耗和成本的关键因素。

正因如此，英伟达主动锁定第二封装来源，意味着先进封装产能正从晶圆厂向独立封测厂延伸，Amkor也借此进一步巩固其在AI芯片先进封装供应链中的地位。

需要指出的是，从签约到量产约有两年的投产周期，Amkor的产能能否在投产后稳定达到英伟达的良率和性能要求，仍存在不确定性。短期来看，台积电CoWoS产能紧缺的局面不会因该协议而立即缓解；但长期而言，这笔合作指向了供应链从集中走向分散。