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Amkor Technology Inc

AMKR
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29.025USD

-0.135-0.46%
終値 09/26, 16:00ET15分遅れの株価
7.17B時価総額
23.61直近12ヶ月PER

Amkor Technology Inc

29.025

-0.135-0.46%
Intraday
1m
30m
1h
D
W
M
D

本日

-0.46%

5日間

+2.53%

1ヶ月

+19.15%

6ヶ月

+49.92%

年初来

+12.98%

1年間

-7.65%

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TradingKey 株式スコア

通貨: USD 更新時刻: 2025-09-26

主要インサイト

同社の財務状況は比較的非常に健全です。同社の株価は適正価格と評価されています。また、機関投資家による認知度は非常に高いです。過去30日間で、複数のアナリストが同社をホールドと評価しました。市場でのパフォーマンスは非常に低調ですが、ファンダメンタルズとテクニカルは堅調です。株価は支持線と抵抗線の間で横ばい推移しており、レンジ相場でのスイングトレードに適しています。

株式スコア

関連情報

業界内順位
9 / 98
全体ランキング
91 / 4714
業種
半導体 & 半導体製造装置

支持線と抵抗線

データなし

レーダーチャート

現在
前回値

アナリスト目標株価

11 人のアナリスト予想に基づく
中立
現在の評価
26.254
目標株価
-9.96%
上昇余地
免責事項:アナリストのレーティングおよび目標株価は、情報提供のみを目的としてLSEG Data & Analyticsが提供するものであり、投資助言を構成するものではありません。

企業ハイライト

強みリスク
Amkor Technology, Inc. is a provider of outsourced semiconductor packaging and test services. The Company is engaged in the outsourcing of semiconductor packaging and test services. It designs and develops packaging and test technologies focused on advanced packaging solutions, including artificial intelligence. Its packaging and test services are designed to meet application and chip-specific requirements, including: the required type of interconnect technology; size; thickness; and electrical, mechanical, and thermal performance. It provides turnkey packaging and test services including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test and drop shipment services. The Company offers services to integrated device manufacturers (IDMs), fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers (OEMs) and contract foundries. It allows IDMs to outsource packaging and test services and focus their investments.
高配当
同社は高配当銘柄であり、最新の配当性向は50.48%です。
安定配当
同社は過去5年間にわたり継続的に配当を実施しており、最新の配当性向は50.48%です。
適正水準
同社の最新のPBは1.71で、過去3年間の水準と比較して適正圏にあります。
機関投資家の売り越し
最新の機関投資家の保有株数は245.28M株で、前四半期比で9.64%減少しています。
バンガードが保有
スター投資家バンガードは本銘柄を15.03M株保有しています。

ニュース

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財務指標

EPS

データなし

総売上高

データなし

企業名

Amkor Technology, Inc. is a provider of outsourced semiconductor packaging and test services. The Company is engaged in the outsourcing of semiconductor packaging and test services. It designs and develops packaging and test technologies focused on advanced packaging solutions, including artificial intelligence. Its packaging and test services are designed to meet application and chip-specific requirements, including: the required type of interconnect technology; size; thickness; and electrical, mechanical, and thermal performance. It provides turnkey packaging and test services including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level and final test and drop shipment services. The Company offers services to integrated device manufacturers (IDMs), fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers (OEMs) and contract foundries. It allows IDMs to outsource packaging and test services and focus their investments.
企業コードAMKR
企業名Amkor Technology Inc
最高経営責任者「CEO」Mr. Giel Rutten
ウェブサイトhttps://www.amkor.com/
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