AIチップ需要が成長を牽引、ASMLの第2四半期決算は全面的に予想を上回る、インテルが最先端露光装置の導入を決定

ASMLの第2四半期決算は極めて好調で、主要な財務指標が軒並み市場予想を上回り、すべての事業セグメントが力強い成長を示した。

具体的には、売上高が第1四半期の87億7000万ユーロから前四半期比6.4%増の93億3000万ユーロ（約109億ドル）となったほか、サービスおよびフィールド・オプションの売上高は予想の24億9000万ユーロを上回る27億6000万ユーロに達し、装置のメンテナンスやアップグレードにおける同社の競争力が継続的に向上していることを示した。

売上高総利益率は前四半期の53%から54%へとさらに上昇し、市場予想を2パーセントポイント上回った。これは、先端装置分野における同社の価格決定力とコスト管理能力を反映している。

ASMLのクリストフ・フーケCEOは決算発表で、「当社の第2四半期の総売上高と売上高総利益率はともに予想を上回った。これは主に、インストールベース管理（Installed Base Management）事業における売上高が想定を上回る好調な推移を見せたことによるものだ」と述べた。

同氏はまた、同社の新規受注が上半期を通じて「極めて好調」を維持しており、顧客が生産能力の増強計画を加速させていると指摘した。これは、同社に「長期的な需要に対するより明確な見通し」を与えるものである。

力強い業績の勢いを背景に、ASMLは2026年通期の見通しを大幅に引き上げた。売上高予想を従来の360億〜400億ユーロから430億〜450億ユーロへと引き上げ、売上高総利益率のガイダンスも従来の51%〜53%から54%〜56%へと上方修正した。

第3四半期について、同社は売上高を110億〜120億ユーロと予想しており、その中央値はBloombergのアナリストコンセンサス予想である102億7000万ユーロを大幅に上回る。また、売上高総利益率のガイダンスは55%〜57%に設定している。

この上方修正の規模は業界内で大きな注目を集めており、将来の市場需要に対するASMLの極めて楽観的な見方を反映している。

フーケ氏は「人工知能（AI）インフラへの継続的な投資と、AI技術の絶え間ない進歩が、最先端のロジックおよびメモリーチップの需要を牽引している。顧客は生産能力の拡張計画を加速させており、これが当社の全製品ラインにおける受注確約につながっている。これにより、ASMLは長期的な需要に対するより明確な見通しを得ている」と述べた。

強固な収益成長に加え、ASMLは株主還元も継続して行っている。決算報告によると、同社は第2四半期に、2026〜2028年の自社株買いプログラムに基づき、約11億ユーロ相当の株式を買い戻した。また、普通株1株当たり1.88ユーロの中間配当を発表しており、これは2026年8月5日に支払われる予定である。

市場需要の拡大に対応し、ASMLは今後数年間の生産能力増強計画を同時に発表した。同社は、2026年における約65台のlow-NA EUV（極端紫外線）露光装置の生産能力を基準とし、2027年にはこれを約30%増加させる計画であり、さらに2028年には追加で30%増加させる可能性を検討していると述べた。

一方、ASMLは深紫外線（DUV）液浸露光装置の生産能力についても、2026年の約130台から2027年には30%増加させる計画であり、2028年のさらなる拡張計画については現在評価を進めている。

この生産能力の増強計画は、ASMLが半導体製造装置需要の持続可能性について引き続き楽観的な見方を維持していることを示しており、今後数年間でさらに加速する可能性がある技術の世代交代サイクルに向けて、供給の余力を確保している。

さらに、ASMLは今四半期中にアイントホーフェンで新拠点の建設に着工する計画だ。同施設は最終的に2万人の従業員を収容できる能力を持つことになり、同社の研究開発および生産能力をさらに強化する。

ASMLの好調な業績の背景には、世界的なAIチップ需要の爆発的な拡大がある。

マイクロソフトやアルファベットなどのテック企業が、最先端のAIインフラ構築に向けて数千億ドル規模の投資を競い合う中、半導体メーカーは需要に対応するため生産能力を拡大している。世界で唯一の極端紫外線（EUV）露光装置メーカーであるASMLは、この潮流の最大の受益者となっている。

今週初め、ASMLの最大顧客の一つであるTSMCが発表した6月の売上高は、旺盛な半導体需要に支えられ、前年同月比68％増と急増した。

Reutersによると、TSMCは台湾南部の嘉義科学園区に2棟の先端パッケージング工場を新設することも計画している。UBSのアナリストは7月10日付のリサーチレポートで、半導体ファブの生産能力増強と、AI主導の先端プロセスチップ需要が相まって、下半期もASMLの業績は引き続き好調に推移するとの見通しを示した。

半導体セクターは、AI主導による巨額の設備投資の持続可能性に対する投資家の懐疑論や、厳しさを増す輸出規制に直面している。しかしASMLは、ハイエンド露光装置市場における独占的地位を背景に、力強い成長の勢いを維持し続けている。

フーケ氏は、2027年6月10日に開催予定の次回のキャピタル・マーケッツ・デイにおいて、市場や技術の進展に基づき長期予測を更新すると述べた。

ASMLは業績に加え、業界において重要な意味を持つ重大な進展についても発表した。

同社とインテル（ INTC）は、インテルがオレゴン州の施設において、ノートPC向けプロセッサー「Ultra 3（Panther Lake）」の一部を製造するためにASMLのEXE High-NA EUV露光装置を使用したことを共同で発表した。

High-NA EUVは次世代の先端リソグラフィにおける重要な方向性と目されており、開口数（NA）がさらに向上したことで、より微細なトランジスタの製造を可能にする。

標準的なEUVシステムに比べ約2倍にあたる約4億ドルという単価の高さや、技術的な導入障壁の高さから、以前は市場からその商業化の見通しに対して疑問視する声も上がっていた。

実際、インテルは早くも2024年に世界初となるHigh-NA EUVシステムを導入し、研究開発用の設置をいち早く完了していた。今回のマイルストーンは、同技術を実際の量産応用へとさらに一歩前進させるものである。

インテル・ファウンドリのエグゼクティブ・バイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャーであるナガ・チャンドラセカラン氏は、共同声明で「このマイルストーンは、インテルとASMLの緊密な技術協力を反映したものであり、先端半導体製造においてHigh-NA EUVがいかに大規模な統合を実現できるかを示すものである」と述べた。

インテルによるHigh-NA EUV技術の採用は、その商業化の見通しに対する市場の疑念を和らげるのに役立つだけでなく、ASMLが同製品ラインを推進する上での前向きなデモンストレーション効果をもたらす。

以前、TSMCは、ASMLの最新世代装置のコストが大量生産には高すぎるとして、同技術への移行を延期する意向を公に示していた。

一方、インテルが先駆けてHigh-NA EUV技術を量産に適用したことは、先端半導体製造における同社の決意と技術力を示すものであり、同時にASMLのHigh-NA EUVシステムに市場機会を切り開くものである。

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