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先進封裝需求升溫：設備材料先受益，還是封測廠先兌現？
8月4日，臺積電考慮把CoWoS中的CoW環節外包給日月光等封測廠商的消息傳出，次日A股封測板塊明顯走強。CoW，即Chip on Wafer，是把芯粒貼裝到晶圓或中介層上的關鍵工序；CoWoS則是英偉達等AI芯片常用的2.5D封裝路線。這條消息最值得看的地方，不是某一家封測廠會不會立刻拿到訂單，而是先進封裝正在從“芯片製造的後段工序”，變成AI算力擴張的產能瓶頸。過去，芯片性能主要由製程和架構決定；當GPU、ASIC與HBM被塞進同一塊封裝後，芯片之間如何連接、散熱和保持良率，同樣決定產品能不能出貨。於是，產業鏈出現了一個容易被市場混淆的順序：設備材料企業往往先看到訂單，封測廠卻更可能在後面...證券之星
8月6日 週四
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兩融餘額顯著下降，證券ETF華夏（515010）下跌1.10%，板塊仍具安全邊際
8月6日，三大指數漲跌分化，證券、金融科技跟隨走低，截至14:00，證券ETF華夏(515010)下跌1.10%，持倉股集體回調錦龍股份領跌3.47%，申萬宏源下跌2.37%，中金公司下跌2.30%，天風證券、國投資本等股紛紛回調，金融科技ETF華夏(516100)跌0.55%。統計顯示，最近一個月，融資融券餘額呈現持續、顯著的下降趨勢，槓桿資金離場跡象明顯。兩融餘額從6 月25 日的3.03萬億高點一路下滑，7 月17 日跌破2.8 萬億，7 月24 日跌破2.7 萬億，至7 月30 日已降至2.61 萬億，創下月內新低。兩融餘額呈現“持續陰跌”特徵，每日減少金額相對均勻，顯示出槓桿資金可能...證券之星
8月6日 週四
