
路透2月4日 - 德州儀器TXN.O周三同意收購硅實驗室SLAB.O,該交易對芯片設計公司的估值為75億美元,以擴大其在工業和消費應用無線連接芯片領域的業務範圍。
德州儀器的核心優勢在於管理電子設備中信號和電源的模擬芯片,此次收購標誌著該公司自2011年以65億美元收購美國國家半導體 (link)。
與人工智能芯片公司英偉達NVDA.O和AMDAMD.O不同,德州儀器專注于智能手機、汽車和醫療設備等日常設備中使用的基礎芯片,因此擁有包括蘋果AAPL.O、SpaceX和福特汽車F.N在內的龐大客戶群。
德州儀器將以每股 231 美元的價格收購 Silicon Labs,這意味著與周二首次報導交易談判時該股未受影響的最後收盤價相比,溢價約 69%。Silicon 股價在盤前交易中大漲 51%,而德州儀器則下跌 3.5%。
Silicon 曾在 2021 年以 27.5 億美元的價格將 (link) 部分汽車芯片資產和其他業務出售給 Skyworks Solutions。
此次資產剝離的目的是使其更加專注于智能家居和電表產品等聯網設備以及聯網工業設備的芯片,這些設備收集數據以提高效率。
根據最新協議條款,如果 Silicon 放棄交易,將支付 2.59 億美元的終止費,而如果德州儀器放棄交易,將支付 4.99 億美元。
高盛(Goldman Sachs)是德州儀器此次交易的獨家財務顧問,預計交易將於 2027 年上半年完成。
德州儀器計劃通過手頭現金和債務為此次收購融資。預計在交易完成後的三年內,該交易每年可為公司節省約 4.5 億美元的生產和運營成本。