

2026年開局,A股市場迎來開門紅,半導體板塊領漲市場,截至1月6日午間收盤,半導體材料設備指數連續兩日單日漲幅超過4%,成爲資金追捧的熱點。
透視這波行情,一場由AI需求驅動的全球芯片漲價潮正在席捲而來,尤其在存儲芯片領域,價格連續數季飆升,行業景氣度持續攀升。與此同時,國產替代、政策支持與產業併購等多重利好疊加,共同推升半導體產業鏈進入新一輪增長週期。面對市場熱度,投資者最關心的是:這一輪漲價潮能否持續?半導體材料與設備板塊是否仍具備上行空間?
存儲芯片迎來第三輪漲價潮,供需缺口持續擴大
自2025年三季度以來,存儲芯片價格開啓暴漲模式。第一波漲價中,內存價格同比飆升171.8%,令市場始料未及;隨後在10月至11月,據產業調研,主流DRAM現貨價格漲幅在150%-200%,漲幅之快甚至迫使三星、SK海力士、美光等巨頭暫停DDR5合約報價。進入2026年,業內普遍預計第一季度將迎來第三輪漲價,存儲合約價格有望繼續上漲30%-40%。
業內普遍認爲驅動這輪漲價的核心因素是AI服務器需求的爆發式增長。一臺高端AI服務器對DRAM的需求相當於上千部智能手機,且其利潤率遠高於消費級產品,促使全球存儲巨頭紛紛將產能轉向高利潤的AI領域。例如美光在2025年12月宣佈終止旗下消費級品牌英睿達的內存與SSD業務,大幅削減消費級產能,直接導致手機、PC等消費電子領域的存儲供應出現缺口。
然而,存儲芯片的產能擴張並非一蹴而就,通常需要1.5至2年的建設週期,短期內難以滿足激增的需求。產業鏈數據顯示,2026年全球DRAM芯片供應量增幅預計僅爲15%-20%,而需求增速將達到20%-25%;NAND供應量增幅約13%-18%,需求增速則在18%-23%之間。尤其在服務器領域,DRAM與NAND的消耗量預計同比激增40%-50%,供需缺口進一步拉大。業內分析認爲,這一輪漲價行情有望延續至2026年第三甚至第四季度,第二季度價格可能繼續漲價。
漲價效應已傳導至下游市場。在深圳華強北等電子集散地,渠道商出現“囤貨潮”,部分貿易商甚至將存儲芯片視爲“類黃金”資產進行投機。例如金士頓NV3 1TB硬盤的拿貨價在兩個月內從350元翻倍至700元,“一天一價”成爲常態。與此同時,頭部終端廠商如手機、PC品牌紛紛提前備貨至2026年第二、三季度,擠壓中小廠商採購空間,進一步推高市場價格。
國產替代加速,政策與資本雙輪驅動
在產業高景氣度之外,中國半導體行業正迎來國產替代的加速期。2025年政府工作報告中明確提出“推進高水平科技自立自強”,半導體作爲關鍵核心技術領域,成爲政策重點支持對象。當前半導體整體國產化率約在25%,距離行業目標的70%仍有廣闊空間,尤其在先進製程、先進存儲、先進封裝以及AI芯片、車規芯片等領域,國產替代正從簡單替代向替代創新升級。
資本市場上,政策對半導體企業也展現出明顯傾斜。以摩爾線程爲例,其科創板IPO從獲受理到過會僅用時88天,刷新審覈紀錄,體現出監管層對芯片公司上市的支持。與此同時,併購重組政策如“科八條”“併購六條”以及《上市公司併購重組管理辦法》的修訂,也爲半導體企業通過外延式擴張實現產業鏈整合打開了空間。
歷史經驗顯示,半導體行業在政策與週期共振下往往表現突出。在2018年至2020年的貿易戰中,半導體(申萬)指數大幅上漲53.70%,特別是在2019年下半年,產業政策支持疊加行業進入景氣週期,半導體板塊領跑自主可控賽道,顯著跑贏其他指數。當前,行業再度迎來“週期上行+國產替代”的雙輪驅動,中長期成長邏輯清晰。
產業鏈核心企業深度受益,行業景氣延續
在這一輪漲價與國產替代浪潮中,產業鏈上中下游多家企業展現出強勁的增長潛力,尤其是半導體材料與設備板塊,直接受益於國內先進製程擴產和先進存儲擴產,且當前估值相對芯片板塊更具優勢(半導體材料設備指數基日以來PE估值分位數爲80.14%,同期芯片產業指數估值分位爲96.96%,數據截至2025.1.5,來源同花順IFinD),可能成爲接下來資金關注的重點。
WSTS最新預測顯示,2025年全球半導體行業銷售額有望達到7720億美元,同比增長22%;2026年將進一步增至9750億美元,接近萬億美元規模,2024-2026年三年複合增速超過22%。在AI資本開支增長、國產替代深化以及政策支持的多重推動下,半導體行業高景氣度有望延續。
總結而言,AI大模型快速發展,存儲芯片漲價潮疊加國產替代加速,正推動半導體行業進入新一輪成長週期。產業鏈中的存儲芯片龍頭、設備與材料企業有望持續受益。建議投資者重點關注業績確定性高、估值相對合理的細分領域與個股。
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風險提示:觀點僅供參考,不構成投資建議。提及個股僅作示例,不作投資參考。市場有風險,投資需謹慎。基金過往業績不代表未來表現,投資者應審慎決策。指數基金存在跟蹤誤差,投資前請詳細閱讀基金合同和招募說明書。