科技賽道2026年展望：AI創新 + 自主可控

2026年全球科技產業將在複雜的宏觀環境中迎來結構性機遇，美聯儲降息週期延續、國內流動性寬鬆與中美“競合共存”的新常態形成共振，爲科技賽道投資奠定基礎。產業趨勢上，科技發展的核心敘事已從單純追求大模型參數規模，轉向追求技術有效性與經濟性的統一，同時硬核科技的自主可控也將成爲長期主線。從細分賽道看，科技賽道聚焦在兩大主線：一是創新線，以生成式AI爲代表；二是自主可控線，以半導體爲代表。2026年，科技賽道有望繼續成爲市場主線。

一、 宏觀環境：多重有利因素構築投資基石

1. 海外美聯儲仍處於降息通道

2025年12月11日完成年內第三次降息，聯邦基金利率降至3.50%-3.75%，累計降息175BP；同時美聯儲宣佈自12月起停止縮表並重啓擴表，開始買入短期國債以維持充足的準備金供應，首月購買規模爲400億美元。點陣圖顯示聯邦基金利率中位數2026年預計爲3.4%，2027/2028年預計爲3.1%，長期爲3.0%；FedWatch高頻數據顯示2026年6月降息25BP概率超83%，2026年底繼續降息25BP概率超過68%。另2026年5月鮑威爾任期落幕之後，若鴿派候選人出任美聯儲主席，預計將積極回應特朗普推動大幅降息的政策主張。2026年，美聯儲大概率仍處於降息通道。歷史數據顯示，美聯儲降息/QE後，科技成長風格表現顯著優於其他風格。

2. 國內貨幣財政雙發力，流動性環境寬鬆

去年“924”以來，各種重磅會議基本維持貨幣財政雙寬鬆的基調。12月10日至11日，中央經濟工作會議召開，會議強調要繼續實施更加積極的財政政策，保持必要的財政赤字、債務總規模和支出總量，要繼續實施適度寬鬆的貨幣政策。另外存款、理財等傳統資產收益率走低，房地產仍處於尋低階段，推動資金向權益市場遷移，151萬億居民存款中，超配的預防性存款預計達30-40萬億，有望爲股市提供潛在流動性增量。

3. 中美關係進入“競合共存”新階段

中美經濟未完全割裂，形成關鍵節點的相互制衡。中國在中重稀土加工領域佔據主導地位，稀土出口新規對全球軍工、半導體供應鏈形成重要影響，爲國內半導體企業應對海外製裁提供新手段；美國及其盟友則在高端芯片製造和設備上暫時領先。這種相互依存關係使得“去風險而非脫鉤”成爲主流，雙方在科技、經濟等領域的競爭常態化，同時在全球性議題上保留合作空間，二級市場對貿易摩擦的適應度持續提升。

二、 產業趨勢：從“模型競賽”到“應用滲透”，產業邏輯發生深刻轉變

當前，科技發展的核心敘事已從單純追求大模型參數規模，轉向追求技術有效性與經濟性的統一。這一轉變預示着2026年的科技投資將呈現以下特徵：

1. 發展順序明確，投資重心遷移：

產業共識認爲，AI的發展將遵循“算力基建先行，邊緣/端側AI與AI應用(Agent)並行滲透，最終邁向物理AI(機器人等)”的路徑。2026年，投資焦點將從前期重資本投入的算力層，更多地向能夠產生實際現金流和用戶價值的應用層與端側擴散。

2. 從“資本開支”到“效率回報”：

據Bernstein分析，北美雲廠商的AI相關資本開支在2025-2027年預計將維持高位，但市場關注點將從開支規模本身，轉向這些投入所能帶來的實際業務增長與盈利改善。據行業測算，國內科技巨頭在算力投資上雖晚於美國約1.5年，但試錯成本更低，正進入加速追趕期。

3. 硬核科技的自主可控成爲長期主線：

在地緣政治與貿易政策不確定性持續的背景下，半導體設備、材料、高端芯片等關鍵環節的國產替代不再是短期主題，而是支撐中國科技產業長期發展的戰略基石。從先進製程到先進封裝，從存儲芯片到AI算力芯片，全產業鏈的自主能力建設是2026年的確定性方向。

三、 2026年核心投資機會梳理

基於上述趨勢，2026年科技賽道的投資機會主要聚焦在兩大主線：一是創新線，以生成式AI爲代表；二是自主可控線，以半導體爲代表。

1. 創新線：AI產業進入高速增長期

IDC預測2023-2028年中國人工智能總投資規模複合增速達35.2%，生成式AI增速更是高達51.5%。國內AI生態自主化進程提速，DeepSeek-R1與昇騰910C的技術突破，實現了從大模型到基礎算力的突圍，疊加AI應用如豆包、元寶等MAU快速提升，AI產業鏈從AI算力到AI大模型，再到AI應用(含端側)景氣度或將長期維持。

商業化層面，海外OpenAI等收入快速增長，2025年有望超過百億美元，國內AI應用商業化也正在起量，可靈等AI視頻產品實現全球領先，2025Q3收入超3億元，年化收入反超海外頭部公司Runway。國內AI原生APP和PC網頁端應用同時發力，AI產品榜上，中國AI應用正緊追海外。

另外AI細分賽道-高階自動駕駛進入爆發期。技術上，智駕進入端到端大模型階段，技術再次飛躍；價格上，比亞迪“天神之眼”等系統推動技術平民化，10萬+車型已實現智駕覆蓋。政策上，12月15日工信部官網發佈消息稱，許可兩款L3級自動駕駛車型產品，中國由此成爲繼德國之後第二個真正意義上爲L3放行的國家，而鑑於放行的兩款車已經上市，也意味着中國將成爲世界上首個真正成規模放行L3的國家。

產品上，看好國證港股通科技指數(987008.CNI)，涵蓋中國核心科技資產，既包括頭部互聯網公司，AI大模型、AI應用領域的領先者，也包括頭部硬核科技公司，如半導體晶圓製造、芯片設計領域的前排玩家；另外CS計算機(930651.CSI)和中證軟件(930601.CSI)等也有望深度受益於AI應用的爆發式發展。

2. 自主可控線-半導體行業有望維持高景氣

2025年全球半導體銷售額預計達7720億美元，同比增速有望超過22%；2026年有望達到9750億美元，接近萬億美元，同比增速超過26%。國內方面，截至2025年11月，中國半導體出口金額已連續8個月同比增長超20%，出口金額累計已超萬億元(1800億美元)。全球和中國半導體均處於高景氣區間。

同時國內企業在先進存儲、先進封裝、先進製程領域持續突破。長鑫存儲實現LPDDR5/DDR5量產，長江存儲Xtacking4.0技術落地232層3DNAND，國產HBM2採用先進封裝技術，華爲麒麟9030採用N+3先進製造工藝。

政策上，科創板“1+6”新政爲半導體企業提供IPO綠色通道，摩爾線程、沐曦股份等AI芯片公司快速過會並上市；“科八條”、“併購六條”和“《上市公司重大資產重組管理辦法》”修訂等政策均支持上市公司開展產業鏈上下游的併購整合，提升產業協同效應，爲芯片創造外延式成長的機會。十五五規劃也明確全鏈條推動集成電路關鍵核心技術攻關取得決定性突破。

國產替代從簡單替代向替代創新升級，當前芯片整體國產化率約25%，距離行業普遍預期的70%長期替代目標仍有較大提升空間。

產品上，關注中證半導體材料設備(931743.CSI)，其有望直接受益於半導體的高景氣，同時也有自主可控的催化，同時更是有望直接受益於十五五期間國內先進存儲、先進封裝和先進製程的大擴產。

總結來看，2026年的科技賽道，是一條充滿機遇但需精耕細作的道路。投資邏輯應從“泛主題投資”轉向“深度產業研究”，聚焦於那些在技術路徑、產品落地、客戶粘性和商業模式上已建立起清晰競爭優勢的龍頭企業。科技賽道聚焦在兩條主線，一是創新線，在AI從基礎設施走向千行百業的進程中，把握AI應用(含端側AI)爆發式發展的機會；二是自主可控線，半導體各個細分領域不斷取得突破，積極把握十五五先進製程、先進封裝和先進存儲的大擴產機會。同時嚴密防範技術發展、同業競爭與宏觀風險，在科技浪潮的演進中捕獲持續的價值增長。

相關產品上，感興趣投資者可以關注天弘中證半導體材料設備主題指數發起(A：021532；C：021533)天弘國證港股通科技指數(A：024885；C：024886)，天弘中證計算機ETF聯接(A：001629；C：001630)、天弘中證軟件服務指數發起(A：021535；C：021536)，上支付寶搜“天弘基金”即可瞭解佈局。

風險提示：觀點僅供參考，不構成投資建議，市場有風險，投資需謹慎。本基金可投資港股通的股票，需承擔港股通機制下因投資環境、投資標的、市場制度及交易規則等差異帶來的特有風險。