【券商聚焦】中金公司：谷歌TPU出貨量逐步增長 有望驅動PCB/液冷/電源芯片市場規模量價齊升

金吾財訊 | 中金公司發研報指，谷歌TPU十年架構演進:自2016 年 Google正式披露TPU v1以來，已經歷了十年的架構演進，TPU由推理專用的脈動陣列，已發展至近萬卡集羣的訓練芯片，其中引入了OCS光交換架構以及HBM高帶寬存儲。目前Google已發佈TPUv7芯片進一步突破了雙芯粒封裝架構，在超大規模集羣下的線性加速比顯著提升。

該機構對谷歌TPUv7機櫃方案價值量進行拆解，其中TPU、PCB、液冷、電源、線纜等價值量分別爲54.4/4/7/7.1/0.4萬美元，合計約73萬美元,我們認爲隨着其TPU出貨量逐步增長，以及產品結構迭代對硬件端有望帶來較大需求增長，有望驅動PCB/液冷/電源芯片市場規模量價齊升。按Google採購口徑來算，2027年AI PCB/液冷/電源芯片市場規模分別有望達36.9/60.6/31億美元；從整體GPU+ASICs採購需求來看，2027年 AI PCB/液冷/電源芯片市場規模有望分別達216.5/201.8/183.9億美元。