
金吾財訊 | 國信證券研報指出,華虹半導體(01347)3Q25實現銷售收入6.352億美元(YoY+20.7%,QoQ+12.2%),毛利率13.5%(YoY+1.3pct,QoQ+2.6pct),此前指引區間營收6.2-6.4億美元,毛利率10%-12%,業績超指引。預計4Q25銷售收入約6.5-6.6億美元;毛利率約12%-14%。隨着價格修復與產品結構優化逐步體現,9廠產能進一步釋放,業績保持穩定增長。
該機構指出,截至3Q25末,公司月產能摺合8英寸爲468千片(YoY+19.7%,QoQ+4.7%),3Q25付運晶圓摺合8英寸爲1400千片(YoY+16.7%,QoQ+7.2%),產能利用率109.5%(YoY+4.2pct,QoQ+1.2pct)同環比提升。目前公司稼動率多季度保持滿載,12英寸產能穩定釋放爲公司收入增長帶來持續動力。
該機構續指,3Q25公司資本開支2.619億美元,其中華虹製造爲2.307億美元,1190萬美元用於華虹無錫,1930萬美元用於華虹8吋;目前Fab9產能對應3-4萬片/月之間,至26年年中有望實現產能6.5萬片/月。在產能擴張基礎上,通過產品結構優化,公司ASP有望進一步提升:中長期針對AI應用,功率產品將開拓氮化鎵領域;NorFlash製程升級,BCD佔比持續提升。
該機構表示,看好公司短期價格修復、稼動率滿載,中長期特色工藝代工擁有全球頭部客戶及領先工藝的龍頭競爭力,根據公司指引,略調整費用率與毛利率,該機構預計25-27年淨利潤0.91/1.58/2.02億美元(前值25-27年0.90/1.52/2.0億美元),當前股價對應25-27年PB2.6/2.54/2.46爲倍,維持“優於大市”評級。