【券商聚焦】中信證券：華爲明確昇騰AI芯片迭代規劃，持續看好國產算力

金吾財訊 | 中信證券表示，2025年9月18日，華爲全聯接大會召開，公司首次明確披露昇騰系列AI芯片規劃，預計2026年Q1推出昇騰950PR，Q4推出昇騰950DT，2027、2028年Q4分別推出昇騰960、970；超節點方面，華爲開創的靈衢新型互聯協議，支撐萬卡超節點架構，靈衢2.0技術規範現已開放，公司正開發Atlas 960 SuperCluster等大規模超節點新品。當前以昇騰爲代表的國產算力加速迭代，該機構認爲自主可控趨勢已成，建議重視華爲昇騰鏈投資機遇。