【券商聚焦】中信建投：AI產業進展持續落地 利好有數據、有客戶、有場景的軟件企業

金吾財訊 | 中信建投發研報指，HDC 2025開幕，鴻蒙6.0重磅更新。6月20日，HDC 2025開幕，華爲常務董事、終端BG董事長餘承東表示，當前搭載HarmonyOS 5的華爲終端產品已超40款，超3萬款鴻蒙應用和元服務正在全速開發、積極更新；在政企辦公應用方面，適配鴻蒙的通用辦公平臺已超100家，工作臺支持快應用已超5萬個，覆蓋企業超過3800萬家。截至目前，累計有9000多個應用參與了70多個系統級創新體驗的聯合打造。

該機構續指，昇騰AI雲服務支持16萬卡集羣，盤古大模型 5.5能力全面升級。HDC 2025上，常務董事、華爲雲CEO張平安表示，目前華爲雲在政府、工業、金融三個市場份額第一，昇騰AI雲服務的客戶數超過了1000個，開發者空間人數有110萬。同時，華爲通過集羣架構、通信協議、散熱方案等系統級創新，將384顆昇騰AI芯片、192顆鯤鵬CPU芯片整合爲超節點CloudMatrix 384，並在此基礎上提供昇騰AI雲服務，最大支持16萬卡集羣，爲業界規模最大，可支撐1300個千億大模型並行訓練。而在機器人方面，華爲還發布了具身智能平臺CloudRobo。張平安強調，華爲雲關注雲上的算力和智能，而由廠家完成機器人的落地部署。在現場演示中，基於華爲雲具身智能平臺的技術，機械臂可以完成一系列高難度操作，對於端子插裝類的複雜操作，也可以實現90%以上的通用能力。

該機構表示，AI產業進展持續落地。1）利好有數據、有客戶、有場景的軟件企業，AI產品有望帶動公司ARPU提升和項目單價上升；2）模型私有化需求增加，利好一體機、超融合和B端服務外包企業，a）推薦服務器、一體機、超融合等相關標的；b）金融、政府、能源等依賴軟件定製較多的領域；c）算力租賃和IDC的標的亦值得關注。