摩根大通以結構性增長潛力為由將BE Semiconductor評級為增持

Investing.com — 摩根大通開始對BE Semiconductor Industries (AS:BESI)進行評級，給予增持評級，並設定2026年12月目標價為121歐元。

Besi是歐洲主要的半導體組裝設備供應商，在混合鍵合技術領域處於市場領先地位，這一尖端封裝技術預計將獲得廣泛採用。

Besi的消費市場，包括移動設備、個人電腦和汽車，在過去幾年經歷了下滑。然而，摩根大通的分析表明，一旦半導體行業整體復甦，Besi將有望實現大幅增長。

「Besi在混合鍵合技術大規模採用之前已經收到了100多個混合鍵合設備訂單，」由Sandeep Deshpande領導的摩根大通分析師強調，其中包括AMD (NASDAQ:AMD)、英偉達 (NASDAQ:NVDA)、Intel (NASDAQ:INTC)和高帶寬記憶體(HBM)供應商等知名客戶，他們正在評估這項技術用於下一代晶片。

「這表明，如果該技術在2026-2027年間如我們預期的那樣被廣泛採用，Besi可能會看到顯著的收入增長，」Deshpande補充道。

雖然與同行相比，Besi的估值溢價較高，其企業價值/EBITDA比率高出約72%，市盈率(P/E)高出約53%，但摩根大通認為這一溢價是合理的，因為Besi具有結構性增長潛力。

這一潛力源於混合鍵合技術的日益採用、公司優越的利潤率以及更好的自由現金流轉換率。

「Besi股票從2019-20財年開始重新評級，因為市場意識到其在下一代IC封裝技術中的領導地位。自那時起，它一直保持著比同行更高的溢價。因此，我們認為這種溢價不太可能消退，」Deshpande表示。

分析師承認半導體行業低迷對Besi產生了影響，預計從2021財年(FY21)的峰值到2024財年(FY24)，收入將下降約19%。然而，Deshpande指出，公司對消費者終端市場的風險敞口已經降低。

雖然移動終端市場收入和汽車收入已大幅下降，但Besi的計算收入明顯上升，即使個人電腦銷售下滑。這表明Besi正從數據中心和人工智能的長期趨勢中受益，同時也從其混合鍵合技術的早期銷售中獲益。

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