小摩：中美元首峯會或達成進一步談判的框架協議，關注芯片、農產品、飛機及原油交易

金色財經報道，5月8日，摩根大通發表報告指，美國總統特朗普或於下週四(14日)至下週五(15日)赴北京進行國事訪問。該行指，中美雙方正努力在峯會期間達成可能的多維度協議。 首先，儘管中國經濟短期具有韌性，雙方都強烈希望迅速解決中東衝突、重新開放霍爾木茲海峽，並緩和其他潛在的戰略要衝。 第二個重要議題可能是中美雙方在關鍵礦產和高科技產品競爭中的相互限制。焦點之一是特朗普政府是否願意進一步放鬆出口管制，允許中國獲取先進半導體，以換取中國放寬稀土出口管制。至於中美會談是否會談及英偉達旗下性能更強的Blackwell B100、B200及B300芯片仍有待觀察。 另外，貿易無疑是峯會重點。中美高層多輪談判進展緩慢、未有實質突破，尤其在美國最高法院《國際緊急經濟權力法》(IEEPA)裁決削弱美方立場，以及美方要求中國協助重開霍爾木茲海峽的背景下。該行預期峯會將達成進一步談判的框架協議，而非全面貿易協定，中國可能同意大量購買美國大豆及其他農產品，以及波音飛機、原油和天然氣。(東新社)