COMPUTEX 2026倒數計時！黃仁勳蘇姿丰齊聚台北 AMD概念股名單更新？哪些台股AI供應鏈概念股最受益？

蘇姿丰表示，AMD這筆超過100億美元的投資將用於擴大策略合作夥伴關係，提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。她表示，AI基礎設施需要大規模投資，需要共同推進整個生態。目前AMD正在提升產能，包含晶圓、先進封裝、基板與機架級系統等方面。在英特爾、三星均爭取AI代工訂單的情況下，蘇姿丰將台積電定位為主要合作對象。

蘇姿丰透露，自己已親自拜訪魏哲家，並與多家供應鏈進行會議，包括雲端運算IT基礎架構供應商緯穎科技、代工巨頭廣達、電腦生產銷售商宏碁等。

英特爾則計劃在6月1日舉辦供應鏈雞尾酒會，邀請長期合作的上下游夥伴出席；計劃6月2日與「電子五哥」，即筆記型電腦及電子代工製造的五大巨頭：廣達、緯創、和碩、仁寶、英業達，以及華碩、研華等公司的高層進行閉門交流。

本次三大 AI 晶片巨頭的密集訪台甚至加碼投資，釋出了核心訊號：台灣不再只是晶片代工的重鎮，從設計、代工到封裝等的一整條台灣供應鏈都在獲得世界關注。

這三家企業未來一段時間的業務重心，或將決定他們對供應商的選擇傾向。

AMD 的對台大動作已經開啟，其核心策略是構建 EFB（Elevated Fanout Bridge，高架扇出橋）2.5D 封裝技術的產業生態系統，與台灣的專業封測代工廠合作，共同開發並驗證 EFB 技術與標準，在提高產業整體產能的同時降低成本。因此，所有最後能與 AMD 建立合作、拓展 EFB 生態的台廠都能跟著 AMD 受惠，成為贏家。

根據公告，AMD 正與日月光（3711）共同開發並驗證下一代基於晶圓的 2.5D 橋接互連技術，並與力成（6239）合作成功驗證了業界首款 2.5D 面板級 EFB 互連；在關鍵載板技術領域，將與欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）這幾家公司合作。

還需要關注到 AMD 今年推出的、專為大規模人工智慧與高效能運算（HPC）打造的機架級平台 Helios。AMD 將與 Sanmina、緯穎、緯創、英業達、營邦等 ODM 合作夥伴攜手，在今年下半年部署 Helios 平台。隨著 Helios 進入量產階段，這些台灣 ODM 廠商下半年的訂單能見度將大幅提升。

同樣重磅的產品是伺服器處理器 Venice，這是全球半導體產業中首款採用 2nm 製程投入量產的 HPC 晶片。根據 AMD 公告，該晶片目前完全在台積電晶圓廠進行產能爬坡，台積電也將成為核心的受益者。

輝達今年最新推出了Vera Rubin NVL72平台，該平台採用了台積電第3代3nm製程與CoWoS-L封裝，首次支援8層HBM4高頻寬記憶體。有分析指出，由於單一的Vera Rubin系統包含接近200萬個零件，可能成為台灣史上規模最大的產品世代之一，將涉及到約150家台灣生態系夥伴，晶圓代工、先進封裝、伺服器、散熱、電源等AI產業鏈上的每個環節都將因此受益。

由於Rubin晶片結構的複雜化，提供高階測試座的穎崴（6515）和探針卡龍頭旺矽（6223）有望因輝達的介面測試而獲利；隨著單一AI晶片功耗突破1200W，液冷技術王者廣達（2382）、技嘉（2376）有望獲得輝達的訂單。

英特爾執行長陳立武本次訪台，意在奪回被高通及AMD蠶食的PC市場份額，或將造福終端AI PC企業華碩（2357）、宏碁（2353），消費級PC代工企業仁寶（2324）、和碩（4938）等。

本內容經由 AI 翻譯並經人工審閱，僅供參考與一般資訊用途，不構成投資建議。