軟銀投資的賽美內存公司與英特爾合作開發下一代內存芯片

軟銀支持的新興內存芯片公司剛剛簽署了一項協議，共同打造下一代計算機內存。

軟銀於兩個月前（2024年12月）成立的Saimemory公司週二宣佈與英特爾達成合作。他們將此項目稱爲Z角內存計劃，簡稱ZAM。.

投資者這一消息表示歡迎。軟銀股價上漲3.13%，而英特爾股票在Robinhood平臺盤後交易中上漲5%。

人工智能系統和高速計算機所需內存芯片供應嚴重不足，而且這種情況短期內不會好轉。業內專家預計，這種短缺狀況至少持續

英特爾政府技術部技術開發負責人約書亞·弗萊曼博士表示： “標準內存架構無法英特爾開發了一種全新的製造方法這種芯片速度更快、功耗更低成本更低。他們認爲這種方法將在未來十年內得到廣泛應用

主要廠商的訂單已售罄至2026年。

情況很糟糕。主要內存製造商美光和SK海力士？他們2026年之前的產能都已經售罄。預計到2026年，數據中心將 消耗70%的內存芯片。

供應緊張導致價格飆升。據TrendForce的數據顯示，用於計算機和服務器的DRAM內存價格上漲了 ，部分季度漲幅在

科技行業的其他領域也面臨擠壓。IDC警告稱，由於芯片供應不足 2026年下降 。智能手機銷量也可能下滑2.1%。

政府資助的存儲器技術或可解決全球芯片短缺問題

三星和SK海力士內存價格上調了近20%。兩家公司都在大力投資提升產能。三星計劃在2026年將HBM產能擴大50% 。SK 海力士則在新建廠房和設備方面的投入是三星的四倍。

SK海力士目前 掌控着高帶寬內存市場一半以上的份額他們將佔據下一代HBM4市場70%的份額採用HBM4。在2026年1月的CES展會上，SK海力士展示了全球首款16層HBM4模塊——容量48GB，數據傳輸速度高達11.7Gbps。三星和SK海力士都提前了計劃，開始量產。

與此同時，英特爾引入其與美國能源部先進內存技術項目合作取得的技術。該項目旨在製造性能更優的內存芯片。英特爾尤其專注於提升DRAM的運行性能並降低功耗。

該合作還解決了另一個重大問題：人工智能計算消耗多少能源。

隨着人工智能系統規模越來越大、功能越來越強大，它們消耗的電力也越來越多。ZAM項目從一就融入了節能理念。

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