博通與 Alphabet 簽署長期協議,將為 Google 設計並供應下一代 TPU 及網路元件至 2031 年,並成為 Google 定製 TPU 的主要設計合作夥伴。此協議亦包含 AI 運算機架的網路設備供應保障,確保 AI 晶片集群的持續供應。此外,Anthropic 亦將透過博通使用 3.5 GW 的 TPU 運算能力。分析師預期,此合作將為博通的客製化 ASIC 業務帶來可預測且高毛利營收,並鞏固其在加速器市場的份額。預計到 2027 財年,博通的 AI 晶片銷售額將突破 1,000 億美元,成長近五倍。軟體業務亦是博通的重要組成部分,預計 2030 年基礎設施軟體市場規模將達 2,100 億美元。

TradingKey - 周一,博通 (Broadcom Inc. (AVGO) 宣佈已與 Alphabet Inc. (GOOGL) 簽署了一份延長供應協議,負責設計和供應直至 2031 年的下一代張量處理單元 (TPU) 及網路元件。
該正式長期協議規定,博通將成為 Google 未來世代定製 TMU 及其他產品中所使用的定製 TPU 之主要設計合作夥伴,使 Google 能夠利用博通的工程專業知識來開發全新的尖端定製晶片。
該長期供應協議還為 Google 下一代 AI 運算機架的網路設備和其他元件建立了一份平行的供應保障協議,這對於確保用於訓練和運行 Gemini 等系統的大型電腦晶片集群能持續供應至關重要。
博通股價對宣佈與 Alphabet 簽署重大供應協議反應積極,因為這代表兩家公司在長期共同開發定製晶片和網路基礎設施方面的關係進一步深化。
Anthropic PBC 將從 2027 年開始,透過 Broadcom 使用約 3.5 GW 的下一代 TPU 運算能力。隨著雙方合作規模擴大並超越第一方硬體範疇,此合作關係將進一步深化。
電力與矽晶片需求量的增加,展現了在各機構持續部署日益龐大模型的背景下,AI 基礎設施規模正迅速擴張。
2031 年的前景展望可能被投資者視為 AVGO 客製化 ASIC 業務將獲得可預測且高毛利營收的指標,而與領先 AI 開發商的長期合作,進一步提升了該產品需求的能見度。
美國銀行分析師 Vivek Arya 認為,這些新交易讓 AVGO 作為 TPU 長期設計合作夥伴的能見度更高,並有助於消除先前市場擔心 Google 可能改為自行研發或將訂單分配給 MediaTek 所帶來的股價壓力。
此外,客製化 ASIC 專案通常能為承包商的部署計畫提供更強、更長期的能見度。他認為,受惠於與 Google 和 Anthropic 的最新擴張合作,Broadcom 已佔據有利地位,可望在 2026 與 2027 日曆年奪取更多加速器市場份額。
了解需求為何預計將保持強勁,可以從這些公司的宏觀支出計畫中得到解釋。
根據 IDC 的數據,到 2030 年,AI 將為全球經濟貢獻 22.3 兆美元,而在 AI 服務/解決方案上每投入 1 美元,將產生約 4.90 美元的回報。
此外,Nvidia 預計到 2030 年,AI 數據中心的資本支出將達到 3 兆至 4 兆美元。
根據麥肯錫 (McKinsey) 的報告,大約 60% 的 AI 基礎設施支出將用於晶片和其他運算硬體;Broadcom 在此領域具有優勢,而 ASIC 正在奪取該硬體市場的份額。
TrendForce 估計,ASIC 在 AI 晶片市場的佔比將從 2023 年的 24.3% 成長到 2026 年的近 28%。如果超微半導體 (AMD) 的預測正確,到 2030 年,數據中心 AI 加速器的整體潛在市場將達到 1 兆美元。
因此,如果 ASIC 佔其中的 30%,即 3,000 億美元,那麼假設 Broadcom 維持 60% 的市佔率,其 2030 年的 AI 營收將達到約 1,800 億美元。Broadcom 的股票將處於長期大幅上漲的有利位置。
根據最新公佈的業績數據,該公司的前景看好。Broadcom 的 2026 財年第一季於 3 月 4 日(即 2 月最後一天)結束,強而有力的證據顯示其 AI 營收正迅速增長。2025 財年的 AI 晶片銷售額達 200 億美元,而目前預計僅 2027 財年的 AI 晶片銷售額就將突破 1,000 億美元,在短短 24 個月內增長了近五倍。
Broadcom 很有信心能成為這個規模龐大且快速增長的 ASIC 市場中的主導者,並持有 60% 的市場份額。同時,該公司在提供 AI 數據中心網路晶片方面持續保持動能,以滿足全球超大規模業者和主要 AI 實驗室對算力日益增長的需求。
隨著 ASIC 在加速器組合中的佔比相較於其他產品持續擴大,再加上與 Google 和 Anthropic 簽署了多年期合約,未來幾年的持續增長路徑相當清晰,展現了良好的成長可見度。
分析師預期,未來幾年銷售基數將顯著增長,並預計明年總營收將達到 1,550 億美元。
大部分營收(約 1,000 億美元)將來自 Broadcom 的 AI 晶片營收,而非 AI 半導體及 Broadcom 的基礎設施軟體業務將貢獻其餘營收。
如果我們假設 Broadcom 的非 AI 業務在 2027 財年結束至 2030 年期間保持不變,並加上來自 AI 晶片的 1,800 億美元營收,Broadcom 有望在 5 年內達到約 2,350 億美元的總營收。這將比 Broadcom 2025 財年約 640 億美元的營收增長約 273%。
若假設美國科技產業的平均營收乘數為 7.8 倍,那麼 Broadcom 2,350 億美元的銷售額將等同於 2030 年約 1.8 兆美元的市值。以今日來看,這相當於 3,840 億美元的市值,較目前市場價值增長 20%。
目前 Broadcom 以約 23 倍營收的高估值倍數交易;因此,若執行力強勁且股價持續維持在相同的倍數區間,該股有望帶來更多上行空間。此外,上述情境分析並未計入非 AI 業務的任何營收增長,若這些市場擴張,將提供額外的上行潛力。
軟體持續是整體佈局中的重要組成部分,並可能扮演成長引擎的微妙角色。
在上一季,Broadcom 的總營收中有 35% 來自基礎設施軟體。基礎設施軟體營收預計在本季將年增 9% 至 72 億美元。該公司在上一季簽署了價值 92 億美元的基礎設施軟體合約,這為未來幾年的能見度提供了支撐。
根據第三方預測,基礎設施軟體市場規模預計到 2030 年將成長至約 2,100 億美元,而 2024 年則為 1,610 億美元。即便假設到 2030 年軟體對淨成長沒有貢獻,Broadcom 仍能提供多樣化與現金流。軟體業務的任何成長都將進一步增加營收,進而支撐 Broadcom 的股價。
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