SK 海力士640亿美元落地清州两大芯片工厂 同步布局全国 AI 算力基建

金吾财讯 |  SK 海力士 (HXSCL) 对外公布千亿级本土扩产规划，合计投入 100 万亿韩元，折合 643.8 亿美元，在韩国忠清清州地区新建 NAND 闪存晶圆厂 M17 与先进封装工厂 P&T7，项目属于韩国国家级半导体与人工智能产业扶持投资体系。

公司 CEO 郭鲁正披露资金分配明细，80 万亿韩元用于 M17 闪存产线建设，剩余 20 万亿韩元投向 P&T7 高端封装基地，打造韩国存储产业核心制造枢纽。项目建设周期存在明确时间规划，M17 工厂明年启动土建施工，目标 2029 年上半年正式投产；P&T7 先进封装工厂工期更快，预计 2027 年底完工，主要承接 HBM 高带宽内存堆叠封装业务，适配全球 AI 服务器芯片需求。

SK 集团同步配套算力基建规划，全国分阶段落地总计 15 吉瓦 AI 数据中心，首期落地 5 吉瓦，其中忠清地区单独建设 1 吉瓦算力中心，打通存储制造与 AI 计算产业协同链路。本次投资与韩国全国半导体产业布局形成联动，政府此前公布半导体、AI、机器人三大超级项目，行业总投资承诺超 5760 亿美元。三星电子 (SSNLF)、SK 海力士及上下游供应商合计计划投入 800 万亿韩元，在韩国西南部新建两座大型晶圆厂，SK 海力士单独规划西南 400 万亿韩元半导体产业集群。三星同步抛出千亿级扩产方案，计划投入 1000 万亿韩元，其中 300 万亿韩元用于西南芯片工厂建设。