亚马逊(AMZN)硬件高管披露芯片自研路线 端侧AI与移动终端产品同步布局

金吾财讯 | 亚马逊 (AMZN) 设备与服务负责人帕诺斯・帕奈接受 CNBC 采访，对外阐述消费硬件自研芯片战略，企业将核心资源倾斜至关键终端设备全链路芯片自研工作。目前 Echo Show 8、Echo Show 11、Fire TV 等在售终端均搭载自研定制芯片，实现软硬件一体化适配。

企业于 10 月推出 AZ3、AZ3 Pro 两款终端专用芯片，核心作用是支撑 AI 模型本地运行，减少云端算力依赖。高管表示，自研端到端芯片是打造安全居家沉浸式智能体验的核心抓手，软硬件深度绑定能够优化设备运行效率与数据安全等级。同时企业并未完全摒弃外部供应链，硬件产品仍会采购高通 (QCOM) 等第三方芯片作为补充方案。谈及新品研发规划，帕奈称当下行业对 AI 终端的各类预判存在较大不确定性，企业实验室储备多款未公开原型设备。

公司已落地完整移动智能硬件研发路线图，产品定位为便携随身终端，具备数据采集、语音交互等核心功能，对应全新形态消费级 AI 硬件赛道。全栈自研芯片搭配多元终端新品储备，有助于亚马逊降低硬件采购成本、建立差异化产品壁垒，端侧本地 AI 方案也能够缓解云端算力压力，丰富智能家居随身硬件产品矩阵。