押注AI需求持续爆发，SK海力士拟赴美融资290亿美元
SK海力士计划赴美上市 募资规模最高达290亿美元
韩国市值最高的企业——SK海力士周四在监管文件中披露，公司计划通过在纳斯达克发行美国存托凭证（ADR）融资约45.45万亿韩元（约296.5亿美元）。
根据文件，SK海力士拟发行1779万股新股，并计划最早于7月10日开始交易。不过，公司表示上市时间表仍属暂定，未来可能调整。
SK海力士表示，上市将有助于扩大投资者基础，“最终使公司的真实价值得到更充分的市场认可”。
公司在文件中称：“通过扩大在全球AI技术创新中心——美国市场的布局和影响力，我们有望进一步提升公司的全球化地位。”
受人工智能热潮推动，SK海力士正加速扩张产能。公司目前正在韩国建设大型存储芯片生产基地“龙仁半导体集群（Yongin Cluster）”，首批产能预计于2027年投产；同时，公司还首次在美国布局制造业务，计划投资40亿美元在印第安纳州建设先进芯片封装工厂。
据路透社报道，本次发行的承销商包括美国银行、花旗、高盛和摩根大通等国际投行。
AI热潮正在加剧全球存储器供应紧张。高性能AI系统需要消耗大量DRAM（动态随机存取存储器），并进一步封装成高带宽存储器（HBM），从而推动市场需求持续攀升。
根据市场研究机构Counterpoint Research的数据，SK海力士目前占据约60%的HBM市场份额，在该领域处于领先地位。
Counterpoint Research研究总监MS Hwang表示：
“毫无疑问，SK海力士是HBM领域最顶尖的企业。其制造成本更低，因此运营利润率也最高。拥有最好的产品和最低的成本，还需要什么呢？”
在AI投资热潮带动下，SK海力士股价今年累计上涨超过280%，推动公司市值突破1万亿美元。投资者普遍将其视为全球HBM需求爆发的核心受益者之一。
不过，随着韩国股市对存储芯片产业的依赖不断加深，市场集中度风险也引发关注。目前，三星电子与SK海力士两家公司合计占韩国KOSPI指数权重超过40%。分析人士担忧，一旦供应链出现扰动，或全球数据中心投资放缓，韩国股市可能面临更大的波动风险。
