芯片成本持续走高倒逼苹果(AAPL)调价 多款新品迭代节奏全面曝光

金吾财讯 | 苹果(AAPL)CEO蒂姆·库克在周三确认，受内存、存储芯片成本持续上行影响，公司产品调价已难以避免。库克并未披露具体调价品类、涨幅与落地时间，仅表示团队已尽力消化上游涨价压力、维护终端消费者权益，但当前成本传导压力已无法持续内部承接。行业数据显示，AI产业爆发带动全球存储芯片需求激增，TechInsights测算，下一代iPhone Pro单机硬件成本或将增加270美元，直接挤压产品盈利空间，调价成为企业维持利润率的核心手段。市场预判Mac、iPad等品类涨价节奏或早于手机产品。

苹果曝光2026至2027年完整产品迭代规划。硬件端，代号V62的第二代iPhone Air已进入内部高级测试阶段，计划2027年春季发布，新增超广角后置摄像头，优化整机续航表现，机身外观基本延续现款设计，该机型初代产品于2025年9月推出，两代产品迭代间隔约一年半。同时，新款MacBook Air将搭载全新A20 Pro芯片，同款处理器也将适配2026年秋季新款iPhone。

远期产品线方面，苹果计划2026年晚些时候推出首款折叠屏iPhone，2027年推出第二代折叠机型与新款AirPods系列，同时筹备iPhone上市20周年纪念版，采用曲面环绕屏幕设计，进一步升级高端旗舰产品形态。目前苹果官方尚未对产品规划与调价传闻作出正式回应，相关发售节奏与产品规格仍存在调整空间。