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【券商聚焦】中信建投:模拟IC大厂开启新一轮集体涨价

金吾财讯2026年6月4日 00:57
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金吾财讯 | 中信建投研究指出,半导体方面,模拟IC大厂开启新一轮集体涨价,AI需求外溢与成本压力驱动行业步入价格反弹新周期。消费电子方面:英伟达联手微软、Arm同步预热“PC新纪元”,自研Arm架构处理器有望打破苹果与高通垄断并定义本地AI算力入口。汽车电子维度:比亚迪发布首款自研4nm智驾芯片“璇玑A3”并推出安全兜底政策,将直接驱动高阶智驾在主流消费市场的加速渗透。

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