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金吾财讯 | 据知情人士周一透露,三星电子计划于下个月开始生产其下一代高带宽内存(HBM)芯片,即HBM4,并将其供应给英伟达(NVDA)。芯片行业消息人士表示,三星已通过了英伟达和AMD的HBM4资格测试,并将于下个月开始向英伟达出货。
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