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路透首尔1月1日 - 台湾半导体制造商台积电2330.TW周四表示,美国政府已向其南京工厂授予年度许可,允许进口芯片制造设备。
台积电在致路透的一份声明中称:“美国商务部已向台积电南京授予年度出口许可,使美国出口管制物项可供应至台积电南京,而无需单独的供应商许可。”
声明还指出:“该许可在现有的经验证最终用户(VEU)授权于2025年12月31日到期之前签发,确保晶圆厂运营和产品交付不中断。” (完)
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