台积电Q3利润或创纪录，联手格罗方德扩大CoWoS硅中介层供应
AI播客
受强劲AI芯片需求与先进封装订单驱动，台积电第三季度净利润预计同比大幅增长，资本支出指引亦随之调高。为缓解供应链瓶颈，台积电与格罗方德达成五年期约20亿美元的制造协议，由后者生产CoWoS封装所需的硅中介层，预计2028年上半年开始逐步放量。尽管此举有助于扩大美国本土供应并优化产能布局，但由于完整封装流程涉及多环节，短期内先进封装产能紧张状况或将延续。投资者后续需重点关注台积电的产能释放进度、资本开支回报及AI需求持续性，同时防范供应链转移可能带来的利润率压力。
TradingKey - 人工智能基础设施投资持续增长，先进制程和先进封装需求同步上升。美东时间10月14日，据路透社报道称，台积电（TSM）有望连续第六个季度创下季度利润纪录，市场预计其第三季度净利润同比增长约65%，达到7463亿新台币（折合234亿美元）。强劲的AI芯片需求和CoWoS先进封装订单，是利润增长的主要动力。
台积电此前公布，第三季度营收约1.49万亿新台币，同比增长约51%，创单季新高。公司今年资本支出指引已上调至600亿至640亿美元，显示其正在扩大先进制程、封装和相关基础设施投资。
路透社指出，市场关注台积电能否继续满足英伟达（NVDA）、苹果（AAPL）、AMD（AMD）等客户不断增加的芯片需求，以及CoWoS产能是否仍然紧张。
截至发稿，台湾市场台积电下跌1.81%，报2445新台币。
【来源：TradingView】
台积电与格罗方德达成20亿美元协议
10月8日，格罗方德(GFS)宣布与台积电签署一项多年期制造协议。多家媒体报道称，协议期限为五年、总额约20亿美元。格罗方德将在纽约州马耳他工厂增加制造能力，为台积电CoWoS先进封装供应链生产硅中介层，预计2028年上半年开始逐步放量。
硅中介层是CoWoS封装的重要组件，用于连接逻辑芯片与HBM高带宽内存。此次合作有助于增加美国本土供应来源，并分担部分硅中介层制造需求。
不过，该协议主要涉及硅中介层制造，不包括完整的芯片组装和测试。CoWoS整体产能仍受到芯片贴装、HBM集成、基板和测试等环节影响，因此该合作不会立即消除先进封装供应瓶颈。
对TSM和GFS意味着什么？
对台积电而言，与格罗方德合作有助于扩大CoWoS硅中介层供应来源，并配合其美国晶圆制造和先进封装布局。若AI芯片需求继续增长，台积电有望同时受益于先进制程晶圆和封装订单增加。
对格罗方德而言，该协议使公司通过硅中介层制造进入AI和高性能计算供应链。格罗方德不需要生产GPU或CPU核心晶粒，也能分享AI芯片封装需求增长。
公司另行宣布将在纽约州建设新晶圆厂，并增加硅光子、硅锗和先进封装投资。
格罗方德硅中介层项目预计于2028年上半年逐步放量，收入和利润贡献仍需等待设备安装、工艺验证和量产爬坡。短期股价表现还将取决于订单确认、资本开支规模和盈利指引。
先进封装扩产仍面临限制
完整的CoWoS封装流程不仅需要硅中介层，还包括逻辑芯片贴装、HBM集成、基板组装和最终测试。任何一个环节出现产能不足，都可能影响AI芯片的最终交付。
路透社援引分析师观点称，台积电的AI芯片制造和CoWoS需求仍然强劲。不过，投资者也在关注AI资本支出的持续性、美国扩产成本，以及供应链转移可能带来的利润率压力。
对TSM而言，后续重点包括CoWoS产能释放、先进制程利用率、资本开支回报和客户订单增长。对GFS而言，则需关注20亿美元协议的订单落实、硅中介层量产时间、收入确认安排及后续扩产规模。
